除了最安全的自主手机之外，展讯今天下午还给出了16nm芯片的信息。

展讯通信首席执行官兼CEO李力游表示，后续展讯还将推出采用16nm工艺的五模八核LTE-A芯片平台——椒图2等多个芯片平台，面向中高端市场的智能终端市场，打造中国自主、安全可控的设备互联体系及产业。

此外，今年下半年展讯将推出基于英特尔14nmFinFET工艺的芯片，下一代产品将会集成英特尔的安全解决方案，由于PC端更加关注芯片的安全，英特尔的CPU架构上可以拥有多个“Zone”，一起保障芯片设计的安全。

除安全芯片外，在2月份即将到来的巴塞罗那世界移动通信大会上，展讯将推出基于台积电16nm FinFET技术的芯片产品。