如今的桌面处理器市场实在不景气，作为老大的Intel还屡屡折腾：Haswell Refresh提升频率就凑合一年、频繁更换接口、芯片组和主板不停升级、14/10nm工艺屡屡延迟、Broadwell五代酷睿基本不理会桌面……

好不容易，第六代酷睿Skylake全面来袭，难得的一代良心之作，总算振奋了厂商和用户的心，不过现在又冒出来一个小问题。

Skylake虽然更换成了新的LGA1151封装接口，不过对散热器的要求基本不变，此前用在LGA1155/1150平台上的仍然兼容，当然是个好消息，但惹祸的也正是它。

日本散热器厂商镰刀(Scythe)今天宣布，旗下的Fuma、Ninja 4、Grand Kama Cross 3、Mugen Max、Kotetsu等散热器有可能会损坏Skylake处理器，特别是运输、颠簸的过程中，而用在其他平台上完全没问题。

镰刀是第一个站出来承担这一责任的，但没有具体解释问题来源，不过也很容易找到。

Skylake刚发布的时候，我们就把它和Broadwell做过对比，发现在封装设计上就有很明显的不同：

左边是Skylake，右边是Broadwell。很明显，Skylake PCB变薄了。具体为什么不清楚，但这意味着处理器的承压能力降低了。而目前大部分兼容LGA1151 Skylake平台的散热器都是按照之前的标准设计的，没有为此单独考虑，稍有不慎压坏处理器就难免了。

不过，Intel还没有公布LGA1151平台的散热器设计规范，不清楚PCB变薄带来的影响具体有多大，也不清楚其他散热器厂商是否会跟进，或者至少针对LGA1151修订一下产品设计吧。