华为海思麒麟950芯片已经正式亮相，这是首款商用台积电16nm FinFET+工艺的手机SoC，也是ARM Cortex-A72、T880 GPU首次商用。

从现场的资料我们获悉，麒麟950采用八核心设计，四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72，主频1.8GHz，GPU为Mali T880 MP4、集成双14bit ISP和独立DSP，支持5模LTE Cat6。

先来看看制程工艺。目前的FinFET量产的主要有四种，14LPE、14LPP（三星+GF）和16FF、16FF+（台积电），当然，台积电已经推出了16nm FinFET Compact(16FFC)，只是要到明年下半年量产，定位也只是中低端移动设备。

此前资料显示海思拿到的是16FF，没想到这次用上了更为先进的16FF+。相较风光多年的28HPM，16FF+可以实现2倍的晶体管密度，但整体功耗仅为30%，至于骁龙810的20nm，也有着可观的提升。

另外会议也披露，麒麟950在年初就量产投片，8月份稳定量产。

其次是CPU部分。公版的A72的理论性能相较A57提升11%，功耗降低20%，不过从麒麟950的8万分和骁龙810的5.5万分来看，海思的整体优化更加精惊喜，几乎达到增加50%。

当然，华为Mate 8将在11月26号上市，推迟的原因就是等麒麟950。关于苹果A9是否也是16FF+暂无定论，但从这次会议来看，产量和良率应当是没有问题的。