之后有消息称，由于资金紧张，AMD希望以低价向私募股权公司银湖资本(Silver Lake Management)出售20%的股份，据称微软也在其中，但未能谈拢。

结果，国内企业的动作更快。10月17日中午，国内集成电路封装巨头之一南通富士通微电子股份有限公司(通富微电)发布公告，公司拟实施重大资产重组，已收购著名的微处理器与图形处理器设计AMD旗下两家子公司85%的股权，增强封装主业。

公告显示，公司已就本次交易设立第一层收购平台南通通润达投资有限公司(通润达)，国家集成电路产业投资基金股份有限公司等战略投资者拟以股权投资和(或)债权投资等方式作为共同投资人对通润达进行增资。

根据与AMD签署的股权购买协议，通富微电拟通过收购平台出资约3.7亿美元(具体金额待交割时确定)，收购超威半导体技术(中国)有限公司(AMD苏州)和Advanced Micro Devices Export Sdn.Bhd.(AMD槟城)各85%的股权。

其中，AMD槟城的股份将由通润达在香港设立的全资子公司SPV (HK)以现金方式购买。

收购完成后，通富微电作为控股股东与AMD共同成立集成电路封测合资企业。

交易尚需相关政府部门的审批，有望在2016年上半年结束。

AMD苏州和AMD槟城主要从事高端集成电路封测业务，主要产品包括CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、APU(加速处理器)以及Gaming Console Chip(游戏主机处理器)等。封装形式包括FCBGA(倒装芯片球栅格阵列封装)、FCPGA(倒装芯片针栅格阵列封装)、FCLGA(倒装芯片栅格阵列封装)、MCM(多芯片组件封装技术)等，先进封装产品占比100%。

合资企业将作为AMD主要的封测供应商，继续为AMD提供高质量的先进封测服务；同时，合资企业将充分利用AMD的生产、技术和质量管理体系的优势，为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务。合资企业将发展成为在高端封测领域有重要影响力的OSAT企业。

通富微电表示，AMD拥有世界先进的倒装芯片封测技术，主要产品应用于笔记本、台式机、服务器、高端游戏主机、云计算中心等高端领域，与通富微电自主研发的适用于通信及消费市场的倒装芯片封测技术形成互补，将显著提升通富微电倒装芯片封测技术，使得通富微电能够提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。

这些技术与通富微电已经在规模量产的Bumping(凸点制造)技术相配合，将显著提升通富微电在高端封测领域的服务能力和竞争力。这也使通富微电更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产。

通过投资与AMD成立合资企业，有利于通富微电提升国际影响力及行业地位，从而加快建成世界一流封测企业。

通富微电表示，本次收购完成后，有利于公司提升国际影响力，提升中国企业在海外市场的知名度；引进先进的生产设备、掌握先进的封装测试技术，开发高端产品，取得更高的利润率水平，在市场竞争中获得优势地位。

不过，值得注意的是，AMD苏州、AMD槟城系AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司，主要用于承接AMD内部的芯片封装与测试的业务，本次重组前，AMD系AMD苏州、AMD槟城的唯一客户，因此，存在客户集中度高而面临经营波动的风险。

背景介绍：

通富微电成立于1994年，总部位于中国江苏省南通市，是中国前三大IC封测企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户。

公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。通富微电在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。

通富微电是深交所上市公司，股票简称“通富微电”，股票代码“002156”。