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崩溃!Intel 10nm工艺大跳票:再等两年
2015-10-16 14:58:20  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

Intel、台积电、三星……各大晶圆厂都在向新的10nm工艺迈进,但这条路真的不好走,巨无霸一般的Intel也是越发磕磕绊绊。

如果说台积电、三星有活跃的移动市场来推动,Intel这边的PC市场则是一片愁云惨淡,无论IDC 10.7%还是Gartner 7.7%反正都是大跌,尤其是Windows 10发布这么久了,Intel及其合作伙伴都没拿出什么不一样的创新,微软的Surface Book看起来诱人但也不可能一款产品就力挽狂澜于既倒。

14nm上经历了诸多不顺之后,根据最新消息,Intel 10nm工艺将再次跳票。

按照既定规划,10nm本应在2016年上半年面世,但后来被推迟到2016年第三季度,而在它和现有14nm Skylake平台之间增加了一个新的14nm Kaby Lake,这也是Tick-Tock策略实施这么多年来,第一次一种工艺用三代。

发布第二季度财报后,Intel CEO柯再奇确认,10nm Cannonlake平台将推迟到2017年下半年,也就是足足再跳一年。据说它会普及八核心,慢慢等吧。

这么做,表面上自然是为了避免和Kaby Lake共存于世,彼此干扰,而深层次的原因或许是10nm工艺进展不如预期,当然还有市场环境。

崩溃!Intel 10nm工艺大跳票:再等两年

这样一来,Kaby Lake平台将被扶正,有望成为第七代酷睿,其中最先登场的还是U系列低压版,预计在2016年8月份,紧接着就是超低压的Y系列(第三代Core m)。

桌面上的S系列不会一次性发布,高端的四核心+GT2核显的2016年11月份发布,主流的双核心+GT2核显则得等到2017年2月份。

移动平台上的高性能H系列安排在2016年底到2017年初。

崩溃!Intel 10nm工艺大跳票:再等两年

Kaby Lake基本就是Skylake的小幅升级版,CPU部分变化不大(又要失望了吧),GPU核显倒还好一些,执行单元规模有望继续扩大,eDRAM缓存也将增加2×128MB的选项,也就是达到256MB。

扩展方面,新平台支持HDCP 2.2,还可搭配Alpine Ridge-LP控制器来支持USB 3.1 Type-C、Thunderbolt 3,此外还会提升超高清蓝光、WiDi无线显示、Windows Hello生物识别登陆、RealSense实感、WiGig无线技术等等。

芯片组方面(110系列?)则会继续增加PCI-E通道数量,从而更好地支持3D XPoint Optane硬盘、Thunderbolt 3、PCI-E固态硬盘、USB 3.1控制器。

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