现在我们都知道三星和台积电是目前iPhone芯片仅有的两家供应商，但实际上，最早有可能成为iPhone芯片供应商的，却是英特尔。假如当初由英特尔来打造iPhone芯片，整个世界将会变得很不一样。或许，我们就不会看到如今这么强悍的A8和A9了。

本该是Intel

采用7000系列铝合金之后，今年的iPhone 6s/6s Plus没有再遇到“压弯门”的尴尬，但却横空杀出一个“芯片门”。由于iPhone 6s搭载的A9芯片是混搭型——分别来自三星的14nm制式以及台积电的16nm制式，引起口水战是不可避免的了。也许这个时候会有一些人想到芯片老大英特尔：要是由他们来打造A系列芯片，结果又会是如何？

保罗·欧德宁（Paul Otellini ）于2013年5月卸下英特尔公司CEO职位时曾表示，回顾担任英特尔最高执行官的这些日子，他没为iPhone打造芯片是最为重大的失误之一，并不止一次为此事感到后悔。在接受媒体采访时，欧德宁透露了当初英特尔的机会：他们本来可以成为第一代iPhone的芯片供应商，但是这个机会却被欧德宁亲手丢掉。

欧德宁表示，iPhone在2007年发布之前，苹果曾经找到英特尔，希望对方能够为iPhone供应处理芯片。但是英特尔内部在考虑是否与苹果展开合作时，是欧德宁本人进行了否决。结果大家都知道了，苹果最终找到了三星。这家韩国电子巨头自从2007年至今都在为iPhone供应芯片，而且iPhone 4之前使用的芯片都是由三星设计并供应的。

三星电子这几年来从苹果的合作中获得了多少收益我们不得而知，但是从英特尔的角度来看，欧德宁显然对此感到难以释怀。他在采访中感叹：事实证明，我们错 了。假如由我们来打造iPhone芯片，整个世界将会变得很不一样。假如英特尔从一开始就为iPhone供应芯片，可能也不会有A8、A9的出现了。

后发难以制人

由于没有预见iPhone的成功，英特尔在这几年时间里“损失”的业务我们已经无法估量。不过，虽然英特尔没有喝上移动时代的头汤，但是这家芯片巨头还是对这个领域表现出了浓烈的 兴趣。有报导称，英特尔早在2013年就已经成立了一个名为“智能设备”的神秘部门，主要对顶级的冷却技术进行各种测试。不过，目前关于英特尔冷却技术的详细报导还未出现。

按照英特尔的计划，“智能设备”部门的主要任务是把冷却技术融入到智能手机等移动电子设备，并以此来引领市场。

虽然英特尔暂时丢掉了A系列芯片这一块肥肉，但并不代表他们未来没有机会成为苹果的代工厂商。不久之前，有分析师表示英特尔可能会在 A10 芯片的订单争夺战当中获得一席之地。由于明年还不是10nm芯片发力的时间，因此A10芯片仍然要依靠14nm或16nm技术来打造。从摩尔定律上来看，14nm芯片自然是要更好一些，这一点正中英特尔的“胃口”。

三星的14nm和英特尔的14nm技术，如果你领导着一家智能手机厂商，会怎么选择？无论是从芯片的技术积累还是名气上看，英特尔自然是要高于三星。

不过，也有人认为英特尔不会在近期成为A系列芯片的供应商，至少不会是A10。因此根据报道，台积电已经获得A10芯片的独家供应权。也就是说，下一代iPhone所搭载的芯片，将不会再出现三星的影子。在一些业内观察者眼里，台积电获A10独家供应权的说法是值得相信的，因为他们的芯片相比于三星来说更高效。

14nm之后，下一步就是10nm了。英特尔曾经表示，他们的首款10nm芯片将于2017年下半年投入市场。相比之下，无论台积电还是三星都表示他们的10nm芯片将会在2016年底投入生产，正好够时间来为下一代iPhone做准备。换句话来讲，当台积电和三星都推出10nm芯片的时候，英特尔仍然停留在14nm，这样一来就抵消掉了英特尔在相同芯片制式下的优势。

那么2018年的iPhone呢？按照英特尔的说法，他们的10nm芯片在2017年下半年才投入市场，而台积电的计划则是在2017年上半年进行7nm芯片的试产，他们又再一次走在了英特尔的前面。台积电方面表示，他们的7nm芯片与10nm芯片相比速度会提升10-15%，功耗降低25-30%，积极缩小40-45%。

也就是说，当英特尔开始大规模生产10nm芯片的时候，台积电已经在为2018年准备7nm芯片了，下下一代iPhone的订单也许仍然会是台积电独享。

对手实力强劲

另一方面，IBM在今年7月份展示的7nm工艺处理器震惊了科技圈，要知道我们现在还在使用的是14nm芯片。这么快就把工艺做到7nm，这无疑是芯片史上的重大突破之一。也许你会说，苹果在芯片厂商上的合作对象是英特尔，又或者是三星，与IBM并无关系，然而事实是：IBM已经将自家的半导体业务交给了GlobalFoundries，而后者正是曾经与三星以及台积电争夺iPhone芯片的供应商。

7nm并不是极限，因为在半导体方面造诣深厚的三星已经提出了5nm的概念。在今年初的ISSCC国际固态电路会议上，三星在展示10nm FinEFT半导体制程的同时，还在会议上说出了一番让芯片行业“瞬间爆炸”的话：5nm 芯片对我们而言完全没有问题。按照三星的说法，他们已经在计划推进至5nm工艺制程。

三星表示，他们已经确认开始3.2nmFinFET 工艺的工作，通过所谓的 EUV 远紫外光刻技术和四次图形曝光技术和独家相关途径，可以实现工艺更细微化。不过，英特尔对此却不感冒，他们认为，10nm之后的半导体制造会更复杂，再发展下去硅原子的物理极限很难突破，似乎在暗示三星的5nm芯片是在吹牛。

总结

俗话说，一步错棋，满盘皆输。英特尔距离“输”还很远，但自从他们拒绝为第一代iPhone打造芯片之后，似乎就开始错了。英特尔当然还是芯片领域的王者，但随着传统PC的市场疲软持续，移动设备份额逐渐增加，又有谁能够肯定5年又或是10年之后，英特尔还能继续当芯片老大呢？

对于英特尔来说，也许和苹果进行合作并供应A系列芯片会是一个新的开始。要是哪天你在iPhone里面看到贴上“Intel”标签的处理器，是会惊讶，还是平静？