美国券商北国资本市场(Northland Capital Markets)日前宣称，Intel基带终将进驻苹果iPhone，2016年将会拿下最多50％的订单，逐渐取代高通，尤其是在亚洲和拉美市场上。

但是外媒Fudzilla对此予以了驳斥，称其经过一番联系调查后确认，即将发布的iPhone 6S百分之百都是高通基带，因为基带这种关键零部件都是提前一年左右确定的，不可能临时变更。

Intel LTE基带技术发展不错，下一代的XMM 7360将可以媲美高通MDM9645，最高支持LTE Cat.10 450Mbps。

但基带很特殊，不但要得到手机厂商认可，更需要通过全球各大运营商的认证，Intel在这方面仍然需要继续努力。

或许可以期待明年的iPhone 7能配备Intel基带，但至少目前看不到任何迹象。

或许，Intel基带可以在iPad等平板机市场上有更大的作为，因为它们不需要通话功能，认证相对简单，比如说微软的Surface 3，基带就是Intel XMM 7260。

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