处理器开盖这事儿并不是日本人发明的，但像很多东西一样，被他们发挥到了极致，比如说处理器开盖这事儿，Intel、AMD的每一代新品上市后，都会被他们扒开来瞧瞧。

Skylake自然也难逃“魔掌”，而且这次的开盖也是很有意义的，证明了“万恶”的Intel在处理器内核与顶盖之间依然使用了普通硅脂，导致面积更小的核心散热效果更差，更换高级散热材料后无论温度还是超频都有大幅度改善。

现在，日本秋叶原的某店家又把Core i5-6600K也给开盖了，并进行了公开展示，还号称为其开盖世界最快的。

同时，店家还开了上一代Broadwell-K Core i7-5775C的盖，并做同台展示。当然啦，它们内部都是硅脂。