期待了好长时间的Intel Skylake处理器终于正式发布了，但不少用户发现Skylake的表现其实并没有之前吹的那么神奇，尤其是温度甚至要比Haswell家族的i7-4770K还高。

要知道，前者是14nm工艺，后者是22nm工艺，理论上Skylake的温度应该远低于Haswell才对。而且Skylake处理器内部还取消了Haswell的FIVR模块设计，理论上发热量也会更小。那么，到底是什么原因导致Skylake温度比Haswell高呢？PC Watch通过开盖找到了答案。

其实这种情况并不是第一次遇到，早在Ivy Bridge的时候就出现过类似的情况。由于制造工艺提升之后，CPU的核心面积缩小，和顶盖之间的接触面积也就随之缩小，导热能力下降，最终造成散热效率不高。另一方面，Intel放弃了原本的钎焊设计，转而采用导热效率一般的硅脂作为CPU核心和顶盖之间的导热材质，这进一步加重了影响。

i7-6700K零售版

开盖专用的台钳

使用方法

连扳手都上阵了

左边是i7-6700K，右边是i7-4770K

PC Watch使用专门的台钳开盖之后发现，Skylake的PCB要比Haswell要薄，前者为0.8mm左右，后则则是1.1mm，至于Intel为什么这么做还不清楚。

开盖之后发现，Skylake并不像之前传闻中那样采用了钎焊工艺，依然使用的是导热硅脂。

测试平台方面，PC Watch使用了华硕Z170-A主板、DDR4-2133双通道内存（8GB×2）、CRYORIG R1 Ultimate散热器，操作系统为Windows 8.1。

按照PC Watch的说法，测试时室温差不多是27.5度，拷机工具为Prime95。分别测试了CPU在开盖前、涂上采融PK-3硅脂以及使用Cool Laboratory Liquid Pro液体金属时的温度表现，测试频率则分为4GHz和4.6GHz两项。

从最终成绩来看，开盖后使用采融PK-3硅脂和未开盖前差别不大，温度只降低了4度，并没有什么实质性的改变。但换成是液态金属之后，奇迹就发生了，i7-6700K处理器的满载温度最高能降低20度之多。

一切都没什么好说的了，采用14nm制造工艺，并简化了设计的Skylake处理器理论上的发热量并不大，但Intel为了省钱使用廉价硅脂作为导热材料，才导致温度过高。