多年来CPU处理器一直被视为PC中最重要、最聪明的部分，CPU的等级基本上决定了电脑的级别，可是你要仔细想下“CPU最重要”这个结论实际上是CPU计算出来的，而Intel把自己家的处理器叫做“智能处理器”，现在你应该明白这是为什么了吧？

在这个火热的8月，Intel马上就要推出新一代的Skylake处理器以及100系列芯片组来统治服务大家了。

按照规划，Skylake这一代的处理器是Intel第六代智能处理器了，它的前任Broadwell处理器本来应该在去年就发布，无奈各种延期，今年6月份才有了桌面版。

在喜新厌旧的PC市场上，大家自然会把重点放在Skylake处理器上，更何况Skyalek处理器这一次会在架构、制程、GPU及内存、芯片组方面全面改进，亮点多多。

Skylake处理器

此前我们陆陆续续报道了很多Skylake及100系芯片组的内容。现在离最终发布还有几天时间，我们简单汇总一下Skylake处理器的各方信息，来看看新一代处理器都在哪些方面做了改进，对消费者来说又有哪些亮点。

首先我们来看下Skylake处理器在CPU架构方面的几项改进：

CPU改进之一：同时支持DDR3和DDR4内存

按照Intel的路线图，Skylake这一代处理器属于Tick-Tock战略中的Tock一环——制程工艺还是14nm，但CPU架构会升级，本代最明显的升级就是不仅支持DDR3L内存，还会支持DDR4内存。

本来支持DDR3L内存没什么意外，DDR4内存虽然在去年的Haswell-E处理器上已经率先支持，不过LGA2011平台是针对1%超高端玩家的，而且主要是沾了服务器市场的光才能支持DDR4，这次的Skylake处理器支持DDR4内存才是真正考虑主流市场。

DDR4与DDR3内存区别

对于DDR4内存的优点，我们此前在Haswell-E架构前瞻中做过详细解释，其高频率、高带宽、低功耗、易超频的特点提高了DIY可玩性。

预计Skylake处理器的DDR4内存支持也是从2133MHz起步，但目前厂商推的DDR4内存频率已经提升到了3000甚至4000MHz，芝奇日前就发布了世界首款4000MHz的DDR4内存。

CPU改进之二：工艺升级，TDP功耗降低

14nm工艺在性能、功耗方面继续改进

虽然Broadwell处理器已经在使用14nm工艺了，但考虑到Broadwell处理器在桌面市场的尴尬定位，所以这一次实际上14nm工艺的Skylake取代22nm的Haswell处理器，工艺升级将进一步提升处理器的性能，并降低处理器的功耗，Skylake处理器的主流四核处理器TDP从目前Haswell的84W降低到了65W，可见新工艺及架构的改进。

Intel的14nm工艺将使用第二代FinFET晶体管技术，相比22nm工艺，14nm工艺的FinFET晶体管缩小到后者的78%，鳍片间距缩小到22nm的70%，SRAM缓存面积缩小到22nm工艺的54%，降低了差不多一半，也就是说14nm工艺的晶体管体积更小，晶体管密度更高。

此外，14nm工艺的漏电流控制的也更好，功耗更低，在Broadwell处理器上，Intel表示14nm工艺的每瓦性能比是22nm工艺的2倍，skylake作为更新架构的产品，每瓦性能比上理应会更高。

CPU改进之三：FIVR取消，主板重新重视供电相数

Intel从Haswell架构开始使用FIVR技术

Haswell这一代的处理器中，Intel为了强化功耗管理，将外部的VR电压控制模块——包括Core VR、Graphics VR、PLL VR、System Agent VR及IO VR在内全部整合进了CPU内部，称之为FIVR（全集成式电压调节模块），这个技术我们之前也做过详细介绍，它对精确控制电压，提高供电效率确实很有用。

对主板厂商来说，Intel的FIVR技术是好事，因为它简化了主板设计，所以很多Haswell平台的主板可以只用4相供电就可以了，中高端主板通常也只是8-12相供电，很少见到16相甚至24相、32相的夸张供电了。

不过FIVR有利就有弊，虽然理念很好很强大，但Intel发现FIVR的设计增加了处理器的复杂性（主板厂商证实了这个说法），而且增加了功耗，Haswell处理器的四核处理器TDP功耗从IVB时代的77W提升到84W据说也是FIVR技术的副作用。

不管是什么原因，Intel在Haswell及Broadwell上所用的FIVR技术在Skylake时代被取消了，VR供电模块的设计现在重新回到主板厂商手中，所以Skylake时代的主板现在重新开始强化PWM供电设计，届时我们会看到更多16相及以上供电相数的主板了。

也许是最惊喜的改进了——Skylake强化超频设计

如果以上改进都不能让你感兴趣，那么Skylake处理器在超频上的改进可能让人眼前一亮，因为此前Intel对超频的限制颇多，全民超频的盛况早就不存在了，但Skylake处理器上，Intel虽然会继续限制倍频，但这次的BCLK外频限制没这么严了。

前不久曝光的一个例子就是Skylake架构的Core i5-6400T处理器，虽然倍频还是被锁定，但BCLK外频可以从100MHz轻易超频到133MHz，这跟目前的Intel处理器BCLK外频很难超过110MHz形成鲜明对比。

Skylake处理器良好的超频能力其实之前也从不同渠道得到证实，6月份的台北电脑展上主板厂商也表示Skylake一代的CPU超频性能很好，现在风冷下有超频到5.2GHz的记录了，这个成绩与IVB、Haswell处理器很难风冷5GHz的表现形成鲜明对比。

当然，早前Skylake处理器据说改回高导热的锡焊剂散热的传闻并没有实现，之前有人对Core i7-6700K也开盖了，发现依然是硅脂导热。虽然略有失望，不过结合Skylake处理器的超频结果来看，硅脂高热并非限制超频能力的真凶，最多是锦上添花的作用。

总之，在CPU这一方面，Skyalke处理器将会支持更先进的DDR4内存，超频能力可能有惊喜，14nm制程带来的功耗降低对移动产品的续航也大有裨益，但在最基本的CPU性能上，Skylake很难说会让人眼前一亮，此前曝光的几个测试中，Core i7-6700K的性能提升更多地还是频率改变带来的。

这不是Intel不努力，也不是因为AMD太狡猾，实在是目前的处理器设计到了一个瓶颈阶段，指望每次升级架构就能带来非常明显的提升已经不现实了，除非Intel能拿出黑科技来。

Skylake GPU改进：EU单元规模暴增，启用新命名

说到Intel的核显，大家都在调侃Intel作为处理器厂商，这几年来进步最大的反倒是在GPU核显上，特别是在22nm的Haswell处理器上，Intel开始集成最多128MB的eDRAM缓存，部分型号处理器开始使用GT3e级别的核显，性能差不多可以跟NVIDIA的GT 640独显有得一拼，跑分比AMD的高端APU还要给力，Broadwell桌面版的核显更加给力，游戏性能差不多是Core i7-4790K的两倍了。

图片来源于网络

到了Skylake处理器上，核显自然也是重点升级目标，考虑到Broadwell上的Gen8架构已经全面升级，所以Skylake的GPU架构最多是Gen8.5（也有说是Gen9）这样的改进版，EU核心数量增多，但基本架构变化不大。

Skylake GPU架构改进：EU单元暴增到72个

跟AMD、NVIDIA显卡架构中基本的单元是ALU、CUDA（实际上也是ALU运算单元）一样，Intel的核显架构中基本的运算单元被称为EU（execution unit，执行单元），每个EU单元实际上混合了SMT同步多线程及IMT交叉多线程，是负责SIMD指令运算的运算单元。多组EU单元再加上线程调度单元、采样器等单元构成一组Subslice（子-切片，直译出来有些别扭），这个Subslice单元类似于AMD、NVIDIA显卡中的CU运算单元或者SMM/SMX单元，然后不同的Subslice单元又可以组成Slice单元，多个slice单元最终决定了核显的规模。

Haswell上的Gen7.5 GPU架构示意图

Haswell处理器上所用的Gen7.5架构中，10个EU单元作为一组Subsice单元，2组subslice单元组成了1组slice单元，所以我们常见的Haswell核显中EU单元多是20个或者40个，比如Core i7-4770K使用的GT2核显就是20个EU单元，Core i7-4770R上的GT3e核显则是40个EU单元，低端的GT1核显就只有10个EU单元了。

Broadwell上的Gen8 GPU架构示意图

Broadwell所用的Gen8代GPU架构中，Intel重新设计了Subslice单元，每组的EU单元从之前的10个下降到了8个，在同样的采样器及调度器下这意味着每个EU单元的效率提升了，而弥补EU数量可以通过提升Subslice单元总数来完成，所以Broadwell的1组Slice单元有3组subslice单元，EU单元总数是24个，比Gen7.5架构实际上是提升了，Broadwell处理器中典型的核显EU数量就是24组及48组。

到了Skylake处理器上，Intel还会继续提升EU单元规模，其核显最多会配备72个EU单元，也就是3组slice单元，而skylake一代的处理器中核显类型也会因此多出GT4这个级别的，至少会有GT1、GT2、GT3、GT3e及GT4e这五种，甚至可能还会有GT1.5这种比较另类的核显型号。

此外，随着今年Windows 10的上市，各家的显卡还有个DX12的支持问题。对Intel核显来说，此前Intel的表态是说Haswell及之后的核显都支持DX12，也就说Skylake处理器的核显也会支持DX12，不过对功能级别就不要有太高期待了，功能级别只有Features Level 11_1水平了。

Skylake处理器核显的新命名

实际应用中，Intel会根据处理器的定位、等级而采取不同的GT核显搭配，而且整个核显的命名体系也变了，从之前的四位数精简到了三位数，但HD Graphics、Iris、Iris Pro品牌得以保留，用于区分核显的等级，具体分配如下：

Skylake处理器不同系列的核显命名及基本规格

简单来说就是，Braswell这样的入门款将使用HD Graphics，EU单元未知，不过可能是最简单的8个。GT1.5以及GT2级别的命名为HD Graphics 5xx系列，专业市场的Xeon处理器则会加上P前缀区分。

GT3等级的核显命名为Iris系列，主要用于高性能移动版Skylake处理器，包括U和H系列。最高端的GT4e核显则是Iris Pro系列，型号也提升到了Iris Pro 580或者P580。

现代的处理器中GPU占据的比例越来越大，Intel的Skylake处理器中也是如此，不过I家的GPU以往性能比较弱，大家也只是用来亮机，游戏玩家对核显是不屑一顾的。Skylake的GPU规模相比Haswell及Broadwell进一步扩大，如果是GT4e级别的核显，估计今年能干掉GTX 740/HD 7750这个级别的独显了，还会有点卵用。

不过遗憾的是，Intel的GT4e核显往往只用于移动版或者其他特殊版本的处理器上，主流桌面用户得到的还是GT2级别的核显，24个EU单元相比Haswell的20个EU单元很难说有质变，性能恐怕还是那个鸟样。

以上只是针对游戏应用来说的，实际上Intel的核显照例还会在视频解码、QuickSync转码、多屏输出等方面作出改进，这些对非游戏玩家来说更重要，具体的我们还要到Skylake正式发布再来说了。