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AMD此前在分析师大会上公布了一些产品路线图,首次展示了为下一代(AMD自称第六代)Carrizo APU设计的新版LOGO标识,包括FX、A10、A8。
据报道,在此次台北Computerx展会上,AMD全方位揭示了产品细节。这次的Carrizo移动处理器有15W和35W两种功耗设计,本月底会有笔记本出货。处理器的具体型号包括:
AMD FX-8800P(最高端)
AMD PRO FX-8800B
AMD A10-8700P
AMD A8-8600P
AMD A6-8500P
AMD PRO A10-8700B
AMD PRO A8-8600B
AMD PRO A6-8500B
AMD RX-418GD
AMD RX-216GD
第六代的Carrizo为28nm工艺,FP4封装,拥有4个挖掘机核心、2MB二级缓存(每个模块1MB)和第三代加强型GCN(核显二级缓存为512KB,浮点计算能力达到819 GFlops,通过ATC来实现异构加速),支持最高2133MHz的DDR3内存和HSA 1.0(异构计算)。
Carrizo APU获得约5-15%的IPC提升。虽然仍是28纳米,但多塞进29%的晶体管(31亿),能耗降40%,核心面积减了23%。支持H.265编码,使得转码速度提升3.5倍,核显的能耗也降了20%。
此外,挖掘机核心的缓存得到改进,并容量增大,这样使得预取性能提升、降低延迟。分支目标缓冲由512 增加到768 路,这使得分支预测性能获得改善。新的指令集有AVX2, MOVBE, SMEP 与 BMI1/2。
Carrizo APU是单芯设计,不像Kaveri,它集成了南桥。南桥支持Security, Display, Audio, PCI-e, SATA, SD, USB, Multimedia, UART/12C. CLCKGen and Misc I/O。
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