14nm FinFET工艺节点上成功抢先一步之后，三星又瞄准了下一代的10nm FinFET，宣布将于2016年底投入量产。

有趣的是，台积电也计划在2016年底量产自己的10nm FinFET，又将上演一次激烈的双雄会。目前，台积电的16nm FinFET工艺刚刚开始量产，输给三星一大截。

三星代工业务高级副总裁Hong Hao表示，三星10nm工艺将拥有“极为突出的功耗、面积和性能优势”，适用于各种领域。

International Business Strategies CEO Handel Jones则评价说：“这是半导体行业几年来的最大跃进，表明三星设定了非常积极的目标。虽然可能无法完全准确达成，但会非常接近。如果三星能顺利搞定10nm，绝对会震撼无比。”

Intel也计划在2016年第三季度左右进入10nm时代，发布其下下代处理器Cannonlake，但主要面向桌面和服务器领域。

有趣的是，苹果或将再次主导10nm工艺的进程，因为他们每个月都需要大约4万块晶圆。iPhone 6S或者叫iPhone 7预计会使用三星14nm制造的A9处理器，10nm谁有能赢得苹果芳心呢？

这就是最新曝光的三星10nm FinFET晶圆，但是对于其具体规格，三星暂时不肯披露。