联发科在手机处理器多核战争中赢了高通一回合，高通也不得不打脸推出骁龙810这样的8核处理器，联发科缺不跟进CortexA-57架构了。传闻中联发科还在搞10核的helio X20处理器/MT6797，由2+4+4三种不同频率的核心组成，跑分炸裂。据说高通也准备跟进了，新一代的骁龙818处理器也是10核心，而且是4个Cortex-A72核心、2个A53中等频率及4个A53低频核心，但这可能吗？

传闻中的高通骁龙818处理器也使用了三种核心，有4个Cortex-A72高性能核心，频率2.0GHz，2个1.6GHz的CortexA-53核心以及4个1.2GHz的低频A53核心，设计思路跟联发科的Hellio X20有异曲同工之妙，但比联发科更激进，高性能A72核心有4个，联发科只用了2个。

传闻中的高通骁龙818处理器规格

此外，骁龙818还将集成Adreno 532图形核心，还支持LPDDR4内存，集成MDM9x55 LTE-A Cat10基带，网络速率达到450Mbps。

听上去这个骁龙818还是很靠谱的，但这是真的吗？华强北产业研究所分析师潘九堂认为这是谣言，规格胡扯，估计是一个人恶搞高通。

了解一点高通新一代处理器走向的读者应该也能自己判断，先不说高通是否有意愿推出这样的10核处理器，单单看上面的规格就知道确实就是在胡扯。高通之前表示新一代骁龙820处理器将使用自研架构，骁龙820到底什么样还不得而知，但肯定不会超过8个核心，现在命名更低的骁龙818反倒是10核了。

再说，ARM的A72核心主要使用FinFET工艺，无论是14nm还是16nm，都不可能是20nm工艺了，高通在骁龙810上吃过亏，下一代处理器要到明年问世，自然不可能再走回头路去用20nm工艺了。