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亲临AMD纽约分析师大会:全新架构猛升40%!
2015-05-07 16:05:30  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

当地时间2015年5月6日,AMD在纽约时代广场的纳斯达克交易中心(Nasdaq MarketSite)举办了三年来的第一次分析师大会(2015 Financial Analyst Day),并且第一次向大中华区(确切地说只有内地)媒体开放。作为受邀媒体之一,快科技(驱动之家)现场感受了此次大会。

本次大会上,AMD总裁兼CEO Lisa Su(苏姿丰)、高级副总裁兼企业嵌入式与半定制事业部总经理Forrest Norrod、CTO Mark Papermaster、CFO Devinder Kumar等多位高管均上台演讲,从公司发展战略、具体产品和平台规划、业务运营等多个角度,阐述了AMD未来两三年的发展愿景。

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大会之所以选在纳斯达克进行,是因为今年初的时候,AMD将其上市地点从纽约证券交易所转到了纳斯达克交易所

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【AMD公司新战略】

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PC市场疲软、渠道库存积压、市场份额下滑(消费级PC/桌面显卡/服务器)、投资效率低下……AMD很大方地承认了当前面临的一系列挑战,但同时也有一些亮点,比如企业嵌入式与半定制业务发展迅速,年收入已经超过20亿美元,在商务PC、OEM显卡、游戏、专业显卡、嵌入式等高利润的领域份额有所提升,同时财务报表也更加平衡健康。

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最近几年,AMD的年收入基本都稳定在50多亿美元,其中企业嵌入式与半定制业务成了最大亮点,收入占比从10%左右提升到了约40%。

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半定制业务方面,其中最为人熟知的当然是索尼PS4、微软Xbox One里边的APU。

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今年上半年,AMD预计仍然会处于亏损状态,但到了下半年,凭借PC与游戏机的季节性热销、Windows 10市场刺激、新产品全线发布,AMD希望能在收入、毛利率提高的同时扭亏为盈,现金也有望增至8-10亿美元,自由现金流也有望变成正的。

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专业显卡、服务器、嵌入式业务都是支撑AMD未来成长的重点业务,收入增幅都有望超过10%,PC业务则基本持平甚至有所下滑。

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AMD未来三年的一些重点关注领域,其中很快就会有两款新的半定制芯片。

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任何企业都不可能覆盖所有相关领域并都取得成功,所以必须有所取舍,特别是舍弃一些难以明显盈利的,包括物联网传感器终端、低端PC平板机和移动设备、智能手机、定制半导体工艺、微型服务器等。

嗯,AMD是不会做手机的,已经强调过多次了。Intel击破了脑袋都站不住脚,NVIDIA终于放弃基带了,AMD很明智。

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这将是AMD重点经营的一些业务领域,可以分为游戏、视觉计算、数据中心三大类。

【未来路线图:全新架构的x86/ARM CPU】

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事实证明,日前网上泄露的那两份桌面和笔记本路线图确实是假的,而这份真的相对简单一些,没那么多细节。

总体而言,2015年的消费级市场会平淡一些,亮点只有高性能的Carrizo、低功耗的Carrizo-L APU,都仅供移动平台,FP4统一封装接口,其中CPU架构分别是挖掘机、Puma+。

有趣的是,AMD将它们归为第六代A系列,但其实之前只有Llano、Trinity、Richland、Kaveri这么四代,不知道怎么排的。

2016年就真的热闹了,从上到下都是新的,其中高性能桌面部分是再次归来的FX CPU,基于全新设计的Zen x86架构,而桌面APU将进化为第七代,并且它们俩会采用相同的AM4接口,彼此兼容。

移动领域也是第七代APU,沿用现在的FP4接口。

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明后年的消费级、企业级路线图。亮点接下来一一细说。

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想当年,推土机架构被寄予厚望,结果大家都看到了,而新的希望都寄托在了Zen的身上。这个全新的高性能核心设计并支持同步多线程(可能是最多八核心十六线程),拥有新的高带宽低延迟缓存系统,还会搭配DDR4内存。

它将采用FinFET工艺制造(三星/GF 14nm),2016年正式推出

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最近四年来,AMD一直在挖掘推土机架构的潜力,但即便最新的挖掘机版本提升也有限。Zen会如何呢?AMD宣称,在同等频率下,Zen的每时钟周期指令书将猛增超过40%。再配合全新工艺,如果频率也能提升,实际性能增长个20-30%应该不成问题。

后续AMD还将推出其增强版Zen+,继续提升性能。

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x86精进的同时,AMD还将全力投入ARM架构,自主设计的K12 64位新架构将在2017年推出(比原计划晚了一年)。

值得一提的是,AMD原计划让x86、ARM架构使用统一的封装接口,互相兼容,但是与客户沟通后发现,这样做的需求并不大,于是就放弃了,二者将各走各的路。

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AMD已经在去年推出了自己的第一款ARM架构产品,基于Cortex-A15架构的Opera A1100系列,预计相关产品系统会在今年下半年发布,包括存储平台、物联网网关、Web前端服务器等。

【未来路线图:精彩纷呈的GPU/APU】

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显卡方面,今明两年仍然是基于GCN架构的增强和优化,尤其是明年将使用1xnm FinFET工艺(28nm终于要再见了),能效会提升至少一倍。

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这个季度内就会看到新的R300系列桌面显卡,亮点包括:首次使用HBM高带宽显存、支持DX12/Vulkan API、LiquidVR虚拟现实加速、4K超高清游戏、FreeSync同步支持。

与此同时,AMD今天还宣布了M300系列笔记本显卡,Alienware、戴尔、惠普、联想、东芝的系统都会很快上市。可以想象,它们都是小马甲。

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HBM显存无疑是最值得期待的,这也是该技术第一次投入实用。它采用3D堆栈设计,并与GPU核心通过2.5D封装整合在一起,号称能耗比是GDDR5的三倍以上,同时节能至少50%。

关于HBM技术的一些很有趣的细节,我们将在不日后详细阐述,包括它是怎么来的、有哪些优势、架构设计细节等。

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游戏API方面,AMD创新性地提出了Mantle,第一次在PC上尝试低过载、多线程优化,而随后的微软DX12、苹果Metal、Khronos Vulkan的理念都与其一脉相承,所以对此AMD非常兴奋,毕竟自己的努力得到了行业认可,推动了技术进步,而对于Mantle AMD也仍将继续大力支持改进。

LiquidVR虚拟现实则是AMD又一次提出的新技术,实际体验效果真的很棒,绝对是未来大势所趋,但目前硬件需求较高,得双GPU才能搞定。

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LiquidVR现场体验。

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DX12游戏展示《Ashes of the Singularity》(奇点灰烬),Nitrous引擎的RTS大作,预计年底发布。

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接下来说说APU,仍然划分为FX、A10、A8等几个子系列,但注意看,LOGO又换了,这次变成了白底,还特意标注了第六代(之前可从来没强调过代数呢)。

AMD宣称,新APU的图形性能可比Intel Broadwell-U高出超过40%,并且首次支持4K H.265硬件解码,电池续航也将提升40%倒一倍。

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在备注中,我们看到了FX-8800P、A10-8700P等两款高端型号,后者集成Radeon R6 GPU。

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Carrizo APU笔记本原型机现场展示,跑的分别是《尘埃拉力赛》游戏和Looking Glass脸部识别技术。

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4K H.265实时解码播放,左边很卡、CPU占用率几乎全满的来自Intel。

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商务PC里的PRO APU也会同步升级。

【AMD平台设计:模块化大亮】

现如今,半导体研发的难度和成本越来越高,如果再独立、隔离地开发不同芯片、技术,投入自然太高,于是AMD开始着眼于整个平台化。

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模块化就是其中最重要的举措,通过组合不同的技术模块,比如CPU核心、GPU核心、软件、加速器、安全等等,可以得到适用于不同领域的不同产品。

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比如面向数据中心的,自然需要寸超高性能,CPU就是重点,需要大量核心,GPU就没什么用了。

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而消费级和嵌入式的产品,CPU、GPU都很重要,都不能少。

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独立显卡自然就是GPU的天下了。

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还有半定制的,除了AMD自己的各个模块,还可以根据客户需求,加入定制IP、第三方IP。

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当然,纯粹追求高性能的时代已经过去了,节能减排、提高能效往往更加重要,AMD也又一次重申了25×20目标:2008-2014这些年,AMD处理器的能效提升了10倍,而到了2020年,能效将是现在的25倍!

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而在安全方面需要软硬结合,安全协处理器会全线集成在AMD CPU/APU等产品中,从启动开始就保护系统。

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最后,AMD还提到了一个很应景的趣闻:会场外,时代广场的一个八层楼高超大单面显示屏后,默默提供支持的就是FirePro专业显卡。

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