当地时间2015年5月6日，AMD在纽约时代广场的纳斯达克交易中心(Nasdaq MarketSite)举办了三年来的第一次分析师大会(2015 Financial Analyst Day)，并且第一次向大中华区(确切地说只有内地)媒体开放。作为受邀媒体之一，快科技(驱动之家)现场感受了此次大会。

本次大会上，AMD总裁兼CEO Lisa Su(苏姿丰)、高级副总裁兼企业嵌入式与半定制事业部总经理Forrest Norrod、CTO Mark Papermaster、CFO Devinder Kumar等多位高管均上台演讲，从公司发展战略、具体产品和平台规划、业务运营等多个角度，阐述了AMD未来两三年的发展愿景。

大会之所以选在纳斯达克进行，是因为今年初的时候，AMD将其上市地点从纽约证券交易所转到了纳斯达克交易所。

【AMD公司新战略】

PC市场疲软、渠道库存积压、市场份额下滑(消费级PC/桌面显卡/服务器)、投资效率低下……AMD很大方地承认了当前面临的一系列挑战，但同时也有一些亮点，比如企业嵌入式与半定制业务发展迅速，年收入已经超过20亿美元，在商务PC、OEM显卡、游戏、专业显卡、嵌入式等高利润的领域份额有所提升，同时财务报表也更加平衡健康。

最近几年，AMD的年收入基本都稳定在50多亿美元，其中企业嵌入式与半定制业务成了最大亮点，收入占比从10％左右提升到了约40％。

半定制业务方面，其中最为人熟知的当然是索尼PS4、微软Xbox One里边的APU。

今年上半年，AMD预计仍然会处于亏损状态，但到了下半年，凭借PC与游戏机的季节性热销、Windows 10市场刺激、新产品全线发布，AMD希望能在收入、毛利率提高的同时扭亏为盈，现金也有望增至8-10亿美元，自由现金流也有望变成正的。

专业显卡、服务器、嵌入式业务都是支撑AMD未来成长的重点业务，收入增幅都有望超过10％，PC业务则基本持平甚至有所下滑。

AMD未来三年的一些重点关注领域，其中很快就会有两款新的半定制芯片。

任何企业都不可能覆盖所有相关领域并都取得成功，所以必须有所取舍，特别是舍弃一些难以明显盈利的，包括物联网传感器终端、低端PC平板机和移动设备、智能手机、定制半导体工艺、微型服务器等。

嗯，AMD是不会做手机的，已经强调过多次了。Intel击破了脑袋都站不住脚，NVIDIA终于放弃基带了，AMD很明智。

这将是AMD重点经营的一些业务领域，可以分为游戏、视觉计算、数据中心三大类。

【未来路线图：全新架构的x86/ARM CPU】

事实证明，日前网上泄露的那两份桌面和笔记本路线图确实是假的，而这份真的相对简单一些，没那么多细节。

总体而言，2015年的消费级市场会平淡一些，亮点只有高性能的Carrizo、低功耗的Carrizo-L APU，都仅供移动平台，FP4统一封装接口，其中CPU架构分别是挖掘机、Puma+。

有趣的是，AMD将它们归为第六代A系列，但其实之前只有Llano、Trinity、Richland、Kaveri这么四代，不知道怎么排的。

2016年就真的热闹了，从上到下都是新的，其中高性能桌面部分是再次归来的FX CPU，基于全新设计的Zen x86架构，而桌面APU将进化为第七代，并且它们俩会采用相同的AM4接口，彼此兼容。

移动领域也是第七代APU，沿用现在的FP4接口。

明后年的消费级、企业级路线图。亮点接下来一一细说。

想当年，推土机架构被寄予厚望，结果大家都看到了，而新的希望都寄托在了Zen的身上。这个全新的高性能核心设计并支持同步多线程(可能是最多八核心十六线程)，拥有新的高带宽低延迟缓存系统，还会搭配DDR4内存。

它将采用FinFET工艺制造(三星/GF 14nm)，2016年正式推出。

最近四年来，AMD一直在挖掘推土机架构的潜力，但即便最新的挖掘机版本提升也有限。Zen会如何呢？AMD宣称，在同等频率下，Zen的每时钟周期指令书将猛增超过40％。再配合全新工艺，如果频率也能提升，实际性能增长个20-30％应该不成问题。

后续AMD还将推出其增强版Zen+，继续提升性能。

x86精进的同时，AMD还将全力投入ARM架构，自主设计的K12 64位新架构将在2017年推出(比原计划晚了一年)。

值得一提的是，AMD原计划让x86、ARM架构使用统一的封装接口，互相兼容，但是与客户沟通后发现，这样做的需求并不大，于是就放弃了，二者将各走各的路。

AMD已经在去年推出了自己的第一款ARM架构产品，基于Cortex-A15架构的Opera A1100系列，预计相关产品系统会在今年下半年发布，包括存储平台、物联网网关、Web前端服务器等。

【未来路线图：精彩纷呈的GPU/APU】

显卡方面，今明两年仍然是基于GCN架构的增强和优化，尤其是明年将使用1xnm FinFET工艺(28nm终于要再见了)，能效会提升至少一倍。

这个季度内就会看到新的R300系列桌面显卡，亮点包括：首次使用HBM高带宽显存、支持DX12/Vulkan API、LiquidVR虚拟现实加速、4K超高清游戏、FreeSync同步支持。

与此同时，AMD今天还宣布了M300系列笔记本显卡，Alienware、戴尔、惠普、联想、东芝的系统都会很快上市。可以想象，它们都是小马甲。

HBM显存无疑是最值得期待的，这也是该技术第一次投入实用。它采用3D堆栈设计，并与GPU核心通过2.5D封装整合在一起，号称能耗比是GDDR5的三倍以上，同时节能至少50％。

关于HBM技术的一些很有趣的细节，我们将在不日后详细阐述，包括它是怎么来的、有哪些优势、架构设计细节等。

游戏API方面，AMD创新性地提出了Mantle，第一次在PC上尝试低过载、多线程优化，而随后的微软DX12、苹果Metal、Khronos Vulkan的理念都与其一脉相承，所以对此AMD非常兴奋，毕竟自己的努力得到了行业认可，推动了技术进步，而对于Mantle AMD也仍将继续大力支持改进。

LiquidVR虚拟现实则是AMD又一次提出的新技术，实际体验效果真的很棒，绝对是未来大势所趋，但目前硬件需求较高，得双GPU才能搞定。

LiquidVR现场体验。

DX12游戏展示《Ashes of the Singularity》(奇点灰烬)，Nitrous引擎的RTS大作，预计年底发布。

接下来说说APU，仍然划分为FX、A10、A8等几个子系列，但注意看，LOGO又换了，这次变成了白底，还特意标注了第六代(之前可从来没强调过代数呢)。

AMD宣称，新APU的图形性能可比Intel Broadwell-U高出超过40％，并且首次支持4K H.265硬件解码，电池续航也将提升40％倒一倍。

在备注中，我们看到了FX-8800P、A10-8700P等两款高端型号，后者集成Radeon R6 GPU。

Carrizo APU笔记本原型机现场展示，跑的分别是《尘埃拉力赛》游戏和Looking Glass脸部识别技术。

4K H.265实时解码播放，左边很卡、CPU占用率几乎全满的来自Intel。

商务PC里的PRO APU也会同步升级。

【AMD平台设计：模块化大亮】

现如今，半导体研发的难度和成本越来越高，如果再独立、隔离地开发不同芯片、技术，投入自然太高，于是AMD开始着眼于整个平台化。

模块化就是其中最重要的举措，通过组合不同的技术模块，比如CPU核心、GPU核心、软件、加速器、安全等等，可以得到适用于不同领域的不同产品。

比如面向数据中心的，自然需要寸超高性能，CPU就是重点，需要大量核心，GPU就没什么用了。

而消费级和嵌入式的产品，CPU、GPU都很重要，都不能少。

独立显卡自然就是GPU的天下了。

还有半定制的，除了AMD自己的各个模块，还可以根据客户需求，加入定制IP、第三方IP。

当然，纯粹追求高性能的时代已经过去了，节能减排、提高能效往往更加重要，AMD也又一次重申了25×20目标：2008-2014这些年，AMD处理器的能效提升了10倍，而到了2020年，能效将是现在的25倍！

而在安全方面需要软硬结合，安全协处理器会全线集成在AMD CPU/APU等产品中，从启动开始就保护系统。

最后，AMD还提到了一个很应景的趣闻：会场外，时代广场的一个八层楼高超大单面显示屏后，默默提供支持的就是FirePro专业显卡。