AMD正在苦心研发的全新x86架构“Zen”将回归传统的完整核心结构，并以每四个核心组成一个单元，然后再进行扩展，已知的有16核心高性能APU、32核心服务器Opteron CPU。

那么，这么多核心是怎么堆积出来的呢？都是原生设计吗？

Fudzilla今天得到确切消息称，32核心使用了四个Die，通过MCM(多芯片模块)的方式组合得来，而每个Die包含两个基础单元、八个核心。

相应的，16核心就是两个Die组成的。

MCM封装方式其实谁都用过，Intel、AMD、VIA，能更轻松地得到更多核心的芯片，被俗称为“胶水大法”，不过因为缺乏更详细的架构图，目前还不清楚AMD具体是如何做的。

为了保证不同模块之间的顺利通信，AMD设计了多种高速总线，比如“Combo Link”，每个Die内有两条，xGMI、PCI-E、SATA、SATA Express、GbE、SGMII走的都是它。

双路系统的主板支持四条AMD External Global Memory(外部全局内存)，也就是每个Die一条啦，每一路都可提供最多64条PCI-E、16条SATA、4条10GbE、4条GbE通道，整个主板的话就翻番。

内存方面，每一个MCM模块有两条DDR4通道，每通道最多两条内存条、最大256GB，也就是32核心的支持八通道、十六条内存、2TB容量。

另外在功耗方面，标准版是140W，节能版120W，还会有更低的。

16核心的新APU