AMD R300系列显卡尚未发布，明年的下下代产品已经曝光多次了，家族代号为“Arctic Islands”(北极群岛)，制造工艺不再依赖台积电而改为使用GlobalFoundries 14nm，还将继续搭载HBM高带宽显存，那就是R400系列了。

最新消息显示，凭借升级的新架构和全新的制造工艺，R400系列的重点是改进能效，也就是在提升性能的同时尽量保证低功耗。

即将发布的R9 390X核心工艺仍是28nm，因此虽然有更多的流处理器和强悍的HBM显存，但性能也只能盖过GTX 980而无法挑战GTX Titan X，而且功耗可能会比人家更高，高配版甚至要上水冷。

R400系列的顶级核心代号为“Greenland”(格陵兰岛)，不过日前曝光的高性能APU里的GPU代号也是这个，难道取代号都这么懒了？

根据最新消息，它会搭载第二代的HBM显存，可以轻松堆叠出16GB超大容量，是这一代的两倍，带宽也将猛增至恐怖的1TB/s。

AMD将于5月5-8日在纽约举办年度分析师大会，届时将会公布未来多条产品线的路线图，其中自然会有显卡。届时我们会给大家带来第一手现场资料哟。