Intel周一宣布将在两年内于美国亚利桑那州建立一个投资总额高达30亿美元的先进半导体元件工厂。

在声明Intel表示，该公司计划在其亚利桑那州现有生产地点建立代号为“Fab 32”的300微米（12英寸）硅晶片生产厂。

Intel表示，该耗资30亿美元的工程将立刻动工，并于2007年下半年起开始生产45nm工艺高端微处理器。

使用45nm工艺，Intel可以在一根人类头发的1333分之一截面上完成电路回路。45nm技术比90nm技术先进两代，而Intel目前正准备向65nm技术迈进。

Intel发言人Chuck Mulloy表示，新工厂将加入现有工厂运营，届时将提供10000个工作岗位。

不过，Mulloy拒绝对以色列总理沙龙日前的声明进行评论，沙龙称，Intel一名高级官员曾经告诉他Intel将在南以色列建立一座投资达40亿美元的工厂。

“关于以色列的声明问题，我们目前不会发表任何声明”，Mulloy表示，“我也确实无法就沙龙的话发表任何评论。”