最近关于AMD未来CPU将整合PCIE功能的谣传漫天飞，日前Digitimes从厂商了解的消息是AMD确实在做此项试验，但是由于整合PCIE将带来散热和成本上升问题，因此最后是否会有商用产品还不得而知:

"厂商表示，为了迎战Intel新一代的处理器产品，目前超微已开始尝试在下一代的M2脚位规格处理器中整合PCI Express规格，希望藉此进一步提升整体系统协作效能。

不过，由于此项规格尚未被纳入超微的产品蓝图中，因此最终是否会落实在产品量产上，还有待观察。目前已得知的M2规格处理器，晶片脚位为1,207双，记忆体规格也进一步提升为DDRII。

MB业者表示，Intel 2006年下半上市的新一代处理器，规格全面统一改采与现行Pentium M相近架构核心之后，低耗电及低散热度将是重要的卖点，因此，超微若进一步将属于高频讯号的PCI Express规格整合进处理器中，很可能将面临棘手的散热问题。"

此外，已经整合进记忆体控制器的超微处理器，若再整合PCI Express，晶片面积及生产成本可能进一步增加，恐怕也是此一概念能否落实量产的重要考量之一。"

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