TSMC在28nm及20nm工艺上几乎垄断了芯片代工，没遇到像样的对手，但在新一代的FinFET工艺上遭遇三星反杀，三星后来居上，14nm FinFET工艺抢先量产，并获得了苹果、高通的青睐。之前传闻NVIDIA也要转向三星代工了，随后官方表示他们与TSMC的合作很好。但是，NVIDIA官方的一份文件偏偏证实了他们的晶圆合作伙伴不仅有TSMC，还有三星。

NVIDIA在给美国SEC（证券交易所）提供的一份文件中提到他们的晶圆制造利用了业界领先的供应商，包括“TSMC以及三星”，承包商则有日月光、BYD比亚迪、鸿海电子、JSI、京元电子、硅品精密电子等等。

这份文件显然不太可能有笔误，NVIDIA可以对玩家隐瞒什么，但对SEC这样的监管机构必须要有一说一。NVIDIA如此表示已经是证实了他们与三星电子有晶圆代工上的合作。

当然，我们并不能从这份文件中找到NVIDIA到底与三星合作了什么，不过三星在移动SoC处理器代工上经验最多，实力也更丰富，所以NVIDIA很有可能把Tegra处理器交给三星代工，此前Tegra处理器一直都是给TSMC代工的，之前是40/28nm工艺，1月初发布的Tegra X1则使用了20nm，但从高通同样8核64位架构的骁龙810来看，20nm对于控制A57核心发热依然是不够的。

晶圆代工不同于其他产品，从电路设计到流片期间有很多过程，需要双方长时间磨合，所以NVIDIA勾搭上三星肯定不是短时间内决定的，可能双方的合作有几年了。

NVIDIA当然也不能完全放弃TSMC，毕竟三星代工移动SoC处理器还行，但高性能GPU上三星的经验显然就不如TSMC了，可以想象NVIDIA在未来还是会把GPU交给TSMC的16nm FinFET，而移动处理器才有可能选择三星的14nm FinFET处理器。