zdnetChina报道了台湾联电和AMD的合作计划,联电与AMD新加坡合资的12吋晶圆厂AU pte已敲定持股比率，AMD持有接近51%股权，但晶圆厂主要经营交由联电。

"联电执行长宣明智估计，五年以后，AMD的CPU都将在双方的合资厂生产。

联电业务长刘富台表示，CPU的Diesize相当大，联电可以与AMD共同研发制作出最小的CPU，将来就可以用在绘图晶片、晶片组等上头。

他同时强调，双方是共同享受研发成果，因此联电可以在当季就利用由AMD学习来的技术生产其他产品，这对联电来说是个大突破。

据悉，联电与AMD合资设立晶圆厂，并计划从2006年开始，由联电以65奈米（ nm）制程为AMD生产CPU，今年第三季开始联电并可望开始以0.13微米技术制程为AMD小量生产CPU。"

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