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iPhone 7又曝光:Intel LTE基带杀进来了!
2015-03-11 08:42:18  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

如无意外,苹果将在今年晚些时候推出iPhone 6S,明年再拿出iPhone 7,关于它们的传闻早就已经络绎不绝了。现在又有两名知情人士透露,iPhone 7将会采用Intel 4G基带。

Intel的最新基带是XMM 7360,最高支持LTE Cat.10 450Mbps标准规格、三载波聚合技术,无论制造工艺、功耗表现、性能表现都另不少手机厂商刮目相看,也包括苹果。

iPhone的基带基本上一直都是高通独家供应,不过早就有传闻称,Intel可能会分得一杯羹,如今似乎终于要取得实质性突破了。

消息人士透露,在过去几个月里,苹果的多位工程师与Intel位于德国慕尼黑的工程师就iPhone中集成Intel基带问题进行了频繁的交流。英飞凌的通信技术基地就设在慕尼黑,后来被Intel收购,XMM系列就由此发展而来。

其实,英飞凌曾经为iPhone供应过一部分3G基带,但是英飞凌归属Intel之后,双方的合作就终止了,Intel则一直希望能够重新进入iPhone,花多少钱都不在乎。

不过,iPhone 7也并不是完全采用Intel基带,只会在亚洲、拉美等发展中市场上如此,其他发达地区还是高通方案,也就是MDM9x45,同样支持Cat.10 450Mbps。

iPhone 7又曝光:Intel杀进来了!

 

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