如无意外，苹果将在今年晚些时候推出iPhone 6S，明年再拿出iPhone 7，关于它们的传闻早就已经络绎不绝了。现在又有两名知情人士透露，iPhone 7将会采用Intel 4G基带。

Intel的最新基带是XMM 7360，最高支持LTE Cat.10 450Mbps标准规格、三载波聚合技术，无论制造工艺、功耗表现、性能表现都另不少手机厂商刮目相看，也包括苹果。

iPhone的基带基本上一直都是高通独家供应，不过早就有传闻称，Intel可能会分得一杯羹，如今似乎终于要取得实质性突破了。

消息人士透露，在过去几个月里，苹果的多位工程师与Intel位于德国慕尼黑的工程师就iPhone中集成Intel基带问题进行了频繁的交流。英飞凌的通信技术基地就设在慕尼黑，后来被Intel收购，XMM系列就由此发展而来。

其实，英飞凌曾经为iPhone供应过一部分3G基带，但是英飞凌归属Intel之后，双方的合作就终止了，Intel则一直希望能够重新进入iPhone，花多少钱都不在乎。

不过，iPhone 7也并不是完全采用Intel基带，只会在亚洲、拉美等发展中市场上如此，其他发达地区还是高通方案，也就是MDM9x45，同样支持Cat.10 450Mbps。