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高通自曝骁龙810温度测试结果:比骁龙801还凉快8℃
2015-02-15 10:02:00  出处:超能网   编辑:快科技     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

之前关于高通在骁龙810处理器的TDP上遇到困难的新闻也传得很开了,还丢了三星这个大客户,但高通一直都否认,并坚持原来更低耗低温的说法,LG也站在了高通这一边,而且采用该处理器的LG G Flex 2也在上月月底开卖。最近高通再次拿出测试数据回击质疑,结果让人意外,在游戏测试和4K视频播放过程中,温度竟然比骁龙801还低。

关于骁龙810的性能,可以看回之前的MDP开发板初步性能测试。先简单讲一下测试环境与设备,室温为25℃,设备分别是采用骁龙801的已上市智能手机“设备A”,以及采用骁龙810的未上市智能手机“设备B”,测试游戏为《Asphalt 8》,帧数锁定30FPS。期间将测量手机表面温度,当达到45℃即停止。

关于这个45℃,官方原文有提到这是许多智能手机所选择的一个温度阈值,当手机表面温度达到45℃之后,处理器将会主动降低频率以控制温度。

《Asphalt 8》游戏测试

其中设备A在测试过程进行到20分钟左右后就已经达到了45℃这条线,而采用之前被质疑存在问题的骁龙810的设备B,经过30分钟依然保持在40℃附近。

4K视频播放测试

第二个项目是4K视频播放,测试时间统一为5分钟,这个项目的差距更大,设备A最高温度接近43℃,至于设备B则只有35℃。

这个测试的靠谱程度值得斟酌,毕竟测试设备不同,散热条件肯定也是不同的,不过不管骁龙810温度高不高,既然这款手机能把它降服,接下来也没什么好担心的了。

除此以外,这篇新闻稿的最后还提到了首批采用骁龙810的手机,包括LG G Flex 2和小米Note高配版,而接下来会采用这颗处理器的厂商,有摩托罗拉、索尼、HTC、OPPO以及微软,或许他们都会在接下来的MWC 2015大会上亮相。

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