三星电子今天宣布，已经开始量产业内第一个采用ePoP(嵌入式堆叠封装)的存储器，首次将3GB LPDDR3移动内存、32GB eMMC闪存存储和控制器整合到了同一封装芯片之内。

其中内存的频率为1866MHz，位宽64-bit，未来还将会支持LPDDR4。

目前的移动设备上有两种整合封装方式，其中智能手机是处理器、内存统一封装，eMMC闪存独立，可穿戴设备上则是内存、存储统一封装，处理器独立。

三者合一的最大好处就是占用面积大大减小，提高设计效率，能容纳更多元件，尤其是更大容量的电池。

三星面向智能手机的ePoP封装芯片只有15×15毫米，用于可穿戴设备的更是仅仅10×10毫米，分别比传统方案减小约40％、60％，等于省去了第二块芯片。

同时，高度方面也不超过半导体封装标准所要求的1.4毫米。