HKEPC报道－－在最新的VIA Embedded Platform Roadmap（嵌入平台路线图）中透露了C7的具体资料。

C7将采用V4 Bus架构，支持Socket 479以及FC-BGA，外频400/533MHz，未来将推出800MHz型号，主频最高达2GHz。

虽然V7主频大幅提高，但是其功率将在25W以内。C7核心代号位Esther，采用90纳米生产技术，内建128KB一级缓存以及128K二级缓存，支持SSE3指令集。

VIA还透露，已经开始进行代号位Isaiah的64位处理器开发，Isaiah将加入类似Intel XD Bit的硬件防毒功能，同时使用Super Scale架构。