从创立之初，超能网就把PC及DIY作为我们的重点，时至今日这一点也没有改变。8年来PC市场有过高速发展，也有过停滞甚至倒退，因此每年都有PC已死之类的唱衰言论，但PC依然是每个人、每个家庭最核心的设备，而DIY也未曾离开，玩家们“折腾”的精神还在，只不过它的形式一直在变。

除了精心准备的多个年末横评，超能网也从多个角度回顾2014年的大事件及新产品。现在我们先来看看2014年PC市场上的老朋友、新伙伴们今年都有什么样的作为及变化吧。

处理器：Intel移动补贴强，AMD年末换将

Intel战略调整：Haswell升级忙，移动芯片补贴强

说到PC和DIY，Intel总是绕不过去的老大，2014年的Intel依然在调整战略，巩固PC基本盘的同时努力在移动市场寻求突破，前一个任务完成的还不错，在大环境不利的情况下Q3季度财报依然交出了超出预期的答卷，不过移动市场，Intel却面临着卖的越多，亏得越多的尴尬。

Intel年初宣布Fab 42工厂暂停升级14nm工艺，这原本是Intel首批量产14nm工艺的三座晶圆厂之一，虽然Intel表态称不会影响14nm工艺计划，但实际上今年的14nm工艺大大延期了，原本Q2季度发布的Broadwell处理器延期到了今年底，Broadwell桌面版直接延后一年，要等到2015年Q2季度了。

Intel今年的新品只是Haswell升级版

在这样的情况下，Intel今年推出了Haswell升级版处理器，大多数都是频率增加了100MHz，名字改改就完了，架构和工艺都没有变化，兼容目前的8系芯片组。

当然，针对能超频的K系列，Intel还单独推出了代号Devil's Canyon处理器，包括Core i7-4790K、Core i5-4690K，还有一个纪念版奔腾G3258处理器，其中Core i7-4790K不仅改用了更好的封装和导热材料，频率提升也达到了500MHz，售价基本不变，诚意还不错。

Intel在PC市场叱咤风云，但在移动市场Intel依然是个新手，急于打开市场大门的Intel选择了平板处理器作为突破口，制定了4000万出货量的目标，虽然上半年只完成了1500万的销量，但下半年Intel加大了攻势，全年实现4000万平板处理器的目标不是问题了。

但是，Intel的尴尬之处在于这些平板处理器大都是通过补贴才卖出的，所以卖的越多，Intel账面上亏损的越多，Q3季度移动营收只有100万美元，亏损10亿多美元。有分析师给Intel算过账，这两年来移动业务一共亏损了大约70亿美元了，我们只能感慨Intel有钱就是这么任性。

Intel的金钱攻势在吸引深圳厂商在Windows或者安卓平板上使用Intel处理器很有效，但这种补贴方式也非常危险——一旦Intel停掉这种模式，Intel的Atom处理器对这些厂商来说就没什么吸引力了，高端不如高通，拼成本又比不过联发科、全志、瑞芯微。

这样的情况下，尽管移动业务继续出血，但Intel一时间也无法停掉这种巨额补贴，除了想法把PC客户端及移动业务部门整合到一起以便账面上更好看之外，Intel明年还会寻找新的模式——已经接连出手与两家国内芯片公司合作，先是瑞芯微，然后是15亿美元入股展讯。合作之后，这两家公司都会得到Intel的技术授权和投资，推出X86架构的处理器，这些国产公司更擅长在低成本市场扩张。

AMD年末换将：主机订单先救命，复兴之路在远方

与财大气粗的Intel相比，AMD公司2014年走过的路要艰辛多了，2013年Q3、Q4季度接连盈利，但2014年Q1、Q2两个季度还是亏损。就在10月份公布Q3财报之前，AMD公司在毫无征兆的情况下宣布原CEO罗瑞德退位，原来的二号人物、女强人Lisa Su（苏姿丰）成为新的CEO。罗瑞德在任三年带领AMD公司走向转型，Lisa Su上任之后AMD依然要继续转型。

AMD今年10月份更换了CEO，将继续转型之路

Lisa Su新官上任，在接受媒体采访中她提到了AMD依然会继续转型之路，AMD不会活在Intel的阴影之下，也不会跟Intel在PC市场硬对硬，AMD认为半定制、ARM服务器、嵌入式市场等新兴市场大有可为，而在这些领域，Intel并没有垄断优势。

事实上，现在能给AMD输血的业务还真就是PC之外的内容，在AMD最近一年公布的财报中，最大的亮点并不是PC业务中的CPU或者GPU，而是微软、索尼的主机订单，在罗瑞德制定的AMD三大业务中，半定制处理器业务已然成为AMD盈利的中流砥柱，而CPU或者GPU业务虽然营收不低，但算到最后大都是亏损的。

2014年AMD的FX、APU以及平板处理器业务都没有太多收获，但展望未来，AMD给大家的期待又提高了——K12架构的64位ARM处理器今年底明年初开始出货，Skybridge计划甚至能让K12与X86处理器针脚兼容。

主机订单才刚开始，再过两年才会达到巅峰，利润率超过20%没问题，而且半定制业务今年又接到了两个大单，2016年就会开始交货，营收都是10亿美元级别的。

至于全新的X86架构，AMD这两年迎回了不少技术大牛，从苹果归来的吉姆·凯勒正在负责AMD的Zen架构处理器，相比FX处理器的32nm SOI工艺和推土机架构，Zen架构将升级到FinFET工艺，模块化架构也会放弃，回归传统的SMT同步多线程架构。

另一方面，AMD以往不太靠谱的代工伙伴Globalfoundries两年也成熟多了，AMD已经表态GF公司的执行能力大大改善了，现在已经能为AMD代工包括主机处理器、GPU在内的各种产品了，而且GF公司去年获得了三星的14nm FinFET工艺授权，三星的经验和技术有助于GF快速进入14nm FinFET工艺，三星自家的该工艺已经量产了，GF的也不远了，现在已经获得了AMD的订单。

NIVIDA突围：小米谷歌平板好基友，汽车电子钱途广

与前两个选手相比，NVIDIA的处理器2014年有些波澜不惊（平稳发展倒也还是好事）——年初发布了Kepler架构的Tegra K1处理器，性能倒是非常强劲，但在智能手机处理器市场上，性能并不是最重要的，基带、功耗更加重要，这一点NVIDIA还占不了上风。首先说基带，NVIDIA买来的Icera基带虽然技术指标很强，但在产品成熟、通信公司的认证测试上耗费太多时间了，在高通、联发科的高低两端夹击下，NVIDIA实质上已经放弃智能手机市场，转向自己更擅长的领域。

Tegra K1首先在平板市场获得了小米的认可，小米推出的MiPad使用的正是Tegra K1处理器，随后NVIDIA自家的Shield平板也使用了Tegra K1处理器，接着Google的Nexus 9平板也采纳了Tegra K1，而且Nexus 9使用的还是64位丹佛架构的Tegra K1，虽然是双核，但性能更强，而且支持64位指令集。

NVIDIA的Tegra芯片在汽车电子市场也找到了新出路

平板市场之外，Tegra设备的另一个蓝海是汽车电子。除了2015款奥迪TT之外，宝马的i8概念车，以及劳斯莱斯、宾利等豪车也陆续采用了Tegra芯片，NVIDIA宣称至少19家汽车公司将会支持NVIDIA的技术。

主板：Intel主板鸡肋升级，华硕技嘉两强争霸

9系升级太鸡肋，游戏主板挑大梁

上游市场不给力，今年不出Broadwell桌面版，Haswell升级版换汤不换药，所以Intel推出的9系芯片组实际上并无实质变化，而且也只有Z97、H97两款，其他的B85、H81照常服役。

今年的9系芯片组变化不大

与8系芯片组相比，9系芯片组在USB接口、SATA接口、PCI-E 3.0/2.0通道数等方面都没有变化，主要的变化是RST支持PCI-E通道，带来了M.2、SATA Express支持，其中M.2接口是明确支持的，SATA Express接口实际上支持，不过Intel没有明确提出。

此外，9系芯片组最大的变化是明确支持未来的Broadwell处理器，而8系芯片组虽然也是支持LGA1150插槽的，但是否一定能支持Broadwell还不好说。

当然，还有一个9系芯片——X99，它的升级就给力多了，支持LGA2011-3插槽，支持DDR4内存，不过这个级别的玩家太少了，不能覆盖主流玩家的选择。

9系芯片组带来的升级并不明显，特别是在Broadwell桌面版还没上市的情况下，9系芯片组的升级略有鸡肋感。在上游变化不大的情况，今年的主板市场更多的还是靠主板厂商变着花样推动的。

在以往的渠道版、超频及游戏主板三大系列中，2014年表现最出色的还是Gaming/Gamer这样的游戏主板。不论是华硕、技嘉还是微星、华擎，主打产品都是游戏主板，该系列不仅涵盖了高端到主流等市场范围，技嘉甚至在入门级的H81主板上也推出了H81M Gaming 3这样的产品，游戏主板的范围继续扩大。

各家厂商的游戏主板不仅命名相似，技术规格上的差距也越来越小，主打的重点之一是音频，技嘉的魔音、微星的Audio Boost音皇、华硕的美声大师都推出了2.0版本——音频PCB独立、支持LED灯、日系音频电容等设计殊途同归。

游戏主板的第二个重点就是网卡，技嘉、微星的中高阶游戏主板主要使用Killer网卡，华硕坚持使用Intel网卡，并配以网络优化软件。

可以说，2014年这几家厂商的重点还是游戏主板，超频主板越来越小众，这个趋势甚至到明年都不会改变。

华硕技嘉两强争霸，二线三线话凄凉

2013年技嘉主板出货量首次超越华硕，成为新的第一，而华硕既定2200万片的出货量目标并没有实现，2014年华硕痛定思痛，在市场上掀起了收复失地的活动，甚至不惜杀价。在这样的情况下，2014年主板市场格局依然在调整中，前两名势力越来越大，但二线三线厂商的日子愈发不好过了。

2014年全球主板市场受限于大环境及国内市场需求不足的影响，主板市场有所下滑，但华硕今年因为杀价比较狠，所以出货量达到2200万片，重回第一基本没问题，技嘉短暂当过一年老大之后就要让位，但全年出货量2000万片也没问题。

大者恒大，但二三线主板厂商的情况就不那么美好了，华擎、微星与前两名的差距越来越大，在定价激进的华硕面前，这两家无论是跟进降价还是不降价都是两难的选择。国内的昂达、七彩虹靠着渠道优势还能搏一搏，但日子艰难是免不了的。至于规模更小的翔升、杰微、捷波、顶星等三线厂商，业界的预测是他们会被淘汰。

显卡：Maxwell架构称雄，Mantle优化有成效

NVIDIA：Maxwell称雄，性能、节能两手抓

相比CPU和主板的风平浪静，2014年的显卡市场就活跃多了，虽然主流玩家只剩下AMD和NVIDIA两家，但这两家依然贡献了不少新产品新技术。

NVIDIA今年升级了GPU架构，目前的GK204、GK110两大家族GPU还是Kepler架构的，目前逐步被Maxwell架构取代了。NVIDIA今年2月份首先发布了初代Maxwell架构GM107核心的GTX 750 Ti、GTX 750，主打千元级市场，9月份又发布了GM204核心的GTX 980、GTX 980，定位3999元、2499元的旗舰及高端市场，从上下两端完成了Maxwell架构的卡位。

Maxwell架构的能效高得惊人，每瓦性能比是前代的2倍

相比Kepler架构，Maxwell架构在制程工艺没有升级的情况下实现了功效、性能的双增长，每核心的效能比Kepler提升35%，每瓦性能比高了一倍。从TDP上来看，GTX 980只有165W，GTX 970更低至145W，而前代GTX 680的TDP还是195W，竞争对手AMD的R9 290X高达290W。

2014年，Maxwell架构四款显卡的表现证明了NVIDIA在深挖架构以提升显卡性能、降低显卡功耗之路走对了。虽然低端独显市场日益面临集显的侵蚀，不过从JPR统计的数据来看，NVIDIA在独显市场的份额增加到了70%，大幅领先AMD，这多少都有Maxwell架构显卡的一份功劳了。

JPR统计的AMD、NVIDIA在独显市场份额趋势

AMD：挖矿退烧架构老，Mantle优化有成效

2014年早些时候AMD显卡还沉寂在挖矿带来的疯狂之中，随后因为众所周知的原因，国内的挖矿市场开始崩溃，A卡供不应求的好事也随之终结了。对AMD来说这不算好事，但是对游戏市场来说，AMD显卡回归正常总算能告慰粉丝了，毕竟挖矿造成的缺货及涨价让游戏玩家付出了更多的代价。

相比NVIDIA大刀阔斧地推出了高效的Maxwell架构，AMD的显卡今年并没有实质性架构升级——这不是说没有绝对升级，毕竟HD 7900系列的GCN 1.0再到HD 7790、R9 290X的GCN 1.2之后，AMD还是推出了被称为GCN 1.3的Tonga核心。

AMD的Tonga核心使用了GCN 1.3架构，有改进，但并无明显变化

但是，不论R9 285使用的阉割版Tonga Pro核心，还是只用在了iMac Retina版上的M295X，这个GCN 1.3架构的Tonga核心相比之前的GCN 1.1/1.2架构改进并不明显，虽然前端引擎的曲面细分、新增的浮点及整数指令以及色彩压缩等新功能及改进看上去很美好，但实测显示R9 285相比R9 280显卡并无明显性能提升，功耗也没降，转码虽然快了，但R9 285的显存容量从R9 280的3GB降低到了2GB，售价也比较高，这又让消费者难以接受了。

除了R9 285之外，AMD在今年还先后推出了R9 280、R9 270、R7 265、R9 295X2等显卡，其中前面三款都是马甲产品，R9 295X2是双芯R9 290X显卡，而且少见地使用了风冷、水冷混合散热，所以R9 295X2显卡在评测中的表现很不错，不论性能还是温度都胜过了NVIDIA的GTX Titan Z，可以说R9 295X2是AMD显卡中唯一一个在性能、温度、噪音及价格上全面胜过竞品的显卡。

可以说，2014年AMD的GPU硬件没什么质的变化，但AMD今年在游戏市场收获不少，去年底推出的Mantle优化逐渐获得市场认可，除了首款支持Mantle的《战地4》之外，今年陆续增加了《神偷4》、《植物大战僵尸：花园战争》、《狙击精英3》、《星际公民》：《龙腾世纪：审判》、《文明：超越地球》等游戏大作。由于跟AMD合作Mantle支持的大都是引擎级产品，比如Crytek的CryEngine 3、DICE的寒霜3.0以及Oxide的Nitros引擎等，所以凡是使用这些引擎的游戏大都会支持Mantle，支持Mantle的游戏未来还会有很多。

根据AMD所说，目前已经有50款游戏支持或者准备支持Mantle优化的，而支持Mantle的游戏也大都加入了AMD的Gaming Evolved阵营，还会成为Never Settle游戏捆绑的选择。

Mantle获得更多游戏开发商的支持是AMD“Radeon Is Gaming”理念的一部分，而Mantle带来的不仅仅是游戏优化，它的存在还刺激了微软的DirectX 12及OpenGL这两个图形规范的发展，其中微软已经公布了DX12新规范，其中一个很重要的内容也是类似Mantle的底层优化，甚至有传闻称DX12的底层优化直接来自Mantle，而OpenGL官方组织也在讨论新一代规范，同样也会加强底层优化，而AMD也向OpenGL伸出橄榄枝，该组织可以免费使用Mantle的技术。

AMD今年没有推出用户期待的全新硬件架构，但在游戏支持及优化上，AMD今年走出了坚实的一步。

内存：DDR3风景独好，DDR4才露尖尖角

如果要评选两年来PC市场最稳定的配件，那就非内存莫属了，两年前主流装机的推荐4-8GB DDR3-1600，两年后的今天，4-8GB DDR3-1600内存依然是最主流的选择，甚至连价格都没怎么变过，弄不好还比以前更贵了——8GB单条199元的时代一去不复返了。

DDR3内存这两年的涨价存在多方面因素影响，大的方面——行业整合加速，美光吞掉了了尔必达及力晶，内存市场上主要剩下三星、SK Hynox及美光三家了。就这么三家了，SK Hynix在无锡的DRAM内存厂这两年来还经常出事，2013年一把大火搞的内存涨价，今年4月份该厂区又爆出曝光机问题，供货不足导致内存颗粒继续涨价。

当然，最主要的原因还是供需，由于移动市场的快速发展，手机、平板所用的LPDDR3/LPDDR2内存成为内存厂商优先发展的重点，桌面内存时常供货不足，涨价在所难免。

2014年DDR3内存的状态可以说很稳定，除了偶尔的一两次促销时8GB内存能降到200元价位，目前主流的4GB*2内存套装价格依然在450-500元左右，而内存频率也没有变化，绝大多数还是DDR3-1600，愿意折腾的玩家还会选择DDR3-1866或者干脆自己超频，DDR3-2133及以上的高频内存虽然很美好，但价格太贵，而且对系统性能影响不大，注定只是极小部分发烧玩家选择了。

整个内存市场最显眼的变化要属今年的DDR4内存了，伴随着全新LGA2011-3平台到来的不仅是8核Haswel-E处理器及X99主板，还有DDR4内存。这给今年的桌面内存市场带来了一丝新意，虽然桌面DDR4不过是Intel在服务器市场之外带给玩家们的一点福利。

DDR4内存频率更高，带宽更高

与DDR3内存相比，DDR4内存的频率更高，起始频率就是DDR4-2133了，现在很多厂商都甚至一步到位推出了DDR4-3200内存，双通道带宽提升到了25.6GB/s，比DDR3内存高得多。

此外，DDR4内存的电压也从1.5V降至1.2V，同时还支持更大容量的颗粒，单条16GB已经不是问题了。

伴随着Haswell-E的发布，芝奇、美光、威刚、海盗船等大牌内存厂商陆续推出了DDR4-2133/2400/2667/2800/3000/3200/3300内存。不过DDR4今年最多只是露个脸，厂商的积极性很高，但DDR4目前只有Haswell-E平台支持，而且本身售价也很高，最便宜的DDR4-2133内存16GB套装也要1999元左右，这价格甚至跟Core i7-5820K处理器有得一拼了，所以性价比不高。

目前DDR4内存还不是主流，数量稀少，成本也降不下来，高价格显然会阻碍DDR4的普及，更关键的是主流市场的处理器要等到明年的Skyalke才能支持DDR4，高价格+平台欠缺导致DDR4要等到2016年才能跟DDR3内存一战，普及之路任重道远。

硬盘：HDD专注容量提升，SSD新闪存待发

HDD：8TB、10TB接踵而至，25TB也不是个事儿

HDD机械硬盘年年被调侃为落后于时代，但HDD的地位依然不可替代，在7200RPM转速没得改变之外，HDD硬盘依然在持续提升容量，去年问世的6TB硬盘现在已经不是新鲜玩意儿，今年HDD硬盘连续突破8TB及10TB，但这还不是极限，10年后HDD容量还会提升10倍达到100TB。

HDD硬盘容量提升主要依赖单碟容量的技术改进，目前主流的单碟容量是1TB，使用的是PMR垂直磁记录技术，希捷、HGST的8TB硬盘依赖的是SMR叠瓦式磁记录技术，单碟容量提升到了1.33TB，目前的8TB硬盘使用的是六碟装。

HGST公司已经推出了10TB硬盘

HGST今年发布了10TB硬盘，但量产要等到明年Q1季度，同样使用了SMR叠瓦式磁记录技术。

SMR技术再往后，提升硬盘容量就要依靠HAMR热辅助磁记录技术了，之后再有BPMR、HDMR等技术，存储密度会从目前的1Tb/in2提升到10Tb/in2，最终实现100TB的超级硬盘。

SSD：SATA 6Gbps渐成瓶颈，3D/TLC闪存蓄势待发

相比HDD硬盘在容量上的突飞猛进，SSD固态硬盘今年在性能及容量方面的提升并不明显，SATA 6Gbps接口已经成为SSD性能提升的瓶颈，市场需要速度更快的M.2及SATA Express接口。

在至关重要的NAND闪存方面，今年的主流工艺还是20nm，但16/15nm工艺的NAND闪存已经出现，美光MX100硬盘的256/512GB型号已经开始使用16nm MLC闪存，东芝/闪迪今年也量产了15nm 128Gbit的NAND闪存，相关产品也会在明年初大量上市。

为了进一步提升SSD容量，TLC闪存今年也频繁抛头露面，先行者三星的840/840 Evo硬盘就不多说了，闪迪发布的Ultra 2硬盘也使用了19nm TLC闪存。当然，让公众对TLC闪存更“熟悉”的事件还是苹果iPhone 6/6 Plus手机的TLC闪存门。为了检测自己的手机到底使用了MLC还是TLC闪存，iPhone用户也是费尽心机了。

iPhone 6/6 Plus今年使用的TLC闪存也让用户恐慌不已

先进的制程工艺有助于提升NAND闪存的容量，但随之而来的性能、可靠性问题也让人担心，所以NAND厂商现在已经不再单纯地比拼工艺，开始向3D闪存进发，通过3D堆栈工艺来实现容量及可靠性的提升。三星的850 Pro硬盘是首个使用量产型3D闪存工艺的产品，最近发布的850 Evo虽然是TLC闪存的，但也使用了3D V-NAND工艺，数据写入量相比以往的产品成倍提升。

三星在3D闪存上进度最快，美光、Intel合资的IMFT及东芝/闪迪系也在准备3D工艺，其中IMFT的3D闪存非常强悍，die核心容量从目前的128Gbit提升到256Gbit，堆叠层数也达到了三星V-NAND技术同级别的32层，这样算起来就是1TB的容量了，如果是TLC闪存，那么容量还会继续提升50%。

Intel的3D闪存技术容量提升一倍

Intel表示他们的3D闪存可以在2mm厚度下实现1TB的容量，未来两年实现10TB+的SSD也不是问题，至少技术上不是问题了。