Rambus宣布将携其新型DRAM及其接口技术重回PC市场。尽管该公司的技术已经使用在Cell处理器和一些消费电子产品中，但其最主要的目标仍然是PC内存市场。

CEO Harold Hughes在一次采访中称：“我们希望找到途径重新回到Intel路线图上……根本目标是PC内存。”

Rambus并未正式宣布其新产品将针对Intel的哪些平台——台式机、工作站、服务器、移动或者其他平台。

该公司新型XDR内存和FlexIO总线已经赢得了许多消费电子产品公司的青睐，应用于索尼PS3游戏机等产品上的Cell处理器就使用了XDR内存控制器和FLex总线。XDR最高工作在6.4GHz，位宽128位，提供最高51.2GB/s的带宽。而DDR2工作在667MHz，带宽为10.6GB/s。

Intel并未透露其平台的长期计划，不过有意在未来产品使用DDR2、FB-DIMM和DDR3这几种内存。XDR目前并未出现在Intel公开的路线计划中，不过这不代表Intel完全不考虑这种内存。Intel的桌面平台目前还未遇到瓶颈问题，其处理器的前端总线为1066Mhz，需要8.5GB/s的数据报道http://www.xbitlabs.com/news/memory/display/20050504064349.html