TSMC在28nm、20nm两个工艺节点进展顺利，远远领先其他对手，几乎垄断了这两代晶圆代工，但在新一代FinFET工艺上，TSMC有所落后了。三星现在已经量产14nm FinFET工艺了，据说也已经开始给苹果生产新iPhone所用的A9处理器了。现在领先TSMC的不仅是三星了，就连AMD主力代工公司Globalfoundries也要领先TSMC了，他们将在明年上半年量产14nm FinFET工艺。

三星及GF公司的14nm工艺计划

Globalfoundries公司全球销售高级副总Chuck Fox在接受采访时说到：“我们计划在2015年上半年量产14nm LPE（Low Power early，早期低功耗工艺），然后在2015年下半年量产14nm LPP（Low Power Plus，高级低功耗工艺）”。

Globalfoundries与三星的14nm FinFET工艺一脉相承，因为这是今年4月份双方达成的协议，三星直接把自家的14nm FinFET工艺授权给Globalfoundries公司，后者自己搞的14nm-XM原本说是在2014年量产，不过最后都没影了。

三星公司赶在上月底本月初量产了14nm FinFET工艺，Globalfoundries的量产日期是明年上半年，但不知道具体哪个月，也没有公布首批客户有哪些。TSMC计划中的是16nm FinFET工艺，今年已经开始试产，但大规模量产要等到明年Q3季度，最快也是从7月份开始了。

综合最近的消息来看，Globalfoundries公司在28nm工艺上已经稳定下来了，14nm进展也很顺利，对这事最高兴的当属最大客户AMD了，他们可以放心将各种CPU、APU、GPU及主机处理器订单交给Globalfoundries公司了。