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大陆本土的中芯国际(SMIC)公司昨天宣布在深圳投产8寸晶圆,并将产能从今年底的1万片提升到明年的2万片每月。台湾的TSMC台积电、UMC台联电也在大陆增产8寸晶圆厂,这三家公司都把未来的IoT物联网设备视为新的增长点。
现在的移动设备市场如火如荼,而IoT(Internet of Things)物联网设备被视为下一代爆发点,现在的可穿戴设备就是其中的一例。大部分IoT设备并不追求高性能,低功耗低成本才是关键,这倒是8寸(200mm)晶圆厂的机会。
来自Digitimes的报道,SIMC中芯国际日前在深圳投产的就是8寸晶圆厂,并准备不断扩大产能,从今年底的每月1万片晶圆提升到明年底的2万片每月。算上中芯国际其他8寸晶圆厂,他们的产能已经达到了m清明15万片8寸晶圆。
TSMC及UMC也在扩大大陆8寸晶圆厂的产能,其中TSMC在上海松江的8寸晶圆厂正在提升产能,目前TSMC的月度产能从9万片提升到了将近11万片。
UMC台联电同样在提升8寸晶圆厂的产能,其上海子公司和舰科技正在建设一座产能达到每月1.1万片的8寸晶圆厂,总产能将提升到每月6万片。
不过话说回来,不论是SMIC还是外来和尚TSMC、UMC,他们不断增产8寸晶圆厂也是迫不得已,更先进的12寸(300mm)晶圆厂显然产能更大,不过12寸晶圆厂投资巨大,而且受到了政策限制,不容易进入大陆。
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