TSMC已经成为全球最大的晶圆代工公司，大陆这边也在积极推动半导体产业发展，今年底成立了总额1200亿元的芯片产业扶植基金。TSMC创始人、董事长张忠谋日前对2015年全球半导体产业表达了乐观看法，同时表示他们的公司（指TSMC）可以在大陆发展芯片产业中扮演建设性角色。

据报道，张忠谋周一在有国内高官参加的台湾-大陆商业会议上谈到了这一点，他说“我们希望在大陆最近的半导体计划中扮演支持性角色。”

国内积极发展芯片产业，并希望追上台湾等竞争对手。这对台湾芯片设计公司来说是个威胁，不过TSMC是晶圆代工公司，并不设计芯片，大陆现在芯片设计方面有所突破，但晶圆制造上还很落后，倒是可以借助TSMC的先进工艺。

在这方面，华为旗下的海思半导体已经走在了前面，前不久双方联合发布了首款基于16nm FinFET工艺的32核64位ARM处理器。来自消息人士的爆料称，海思在TSMC获得的支持是空前的，而海思公司不仅是TSMC首批16nm FinFET客户之一，还会率先使用TSMC的相CoWoS（heterogeneous CoWoS）3D IC封装工艺。