12月10日，vivo正式发布了全球最薄手机X5Max，该机的厚度仅为4.75mm，创造了多项世界记录。

具体配置方面，该机采用一块5.5英寸1080p Super AMDLED显示屏，搭载主频1.7GHz的骁龙615八核64位处理器，内置2GB内存和16GB机身存储空间，提供500万+1300万像素摄像头（索尼IMX214传感器），运行基于Android 4.4.4的Funtouch OS 2.0。

由于机身实在是太薄，所以该机的电池容量并不太理想，只有2000mAh，好在vivo专门为该机定制了深色主题（Super AMDLED屏显示黑色最省电）。此外它的背部摄像头也凸出了一大块，这是对拍照效果做出的妥协。

目前该机已经抵达本站，图赏昨日已经率先为大家奉上，预体验文章今天刚刚出笼，详细评测文章随后带来，现在关注这款新机的同学不妨随我一起来看看爱搞机给大家带来拆机文章。

X5max的前面板还是有着明显的vivo的“家族脸”。

背部依然我们熟悉的三段式设计，中间部分是金属材质的。

我们利用顶部的3.5mm作为“缺口”，从边上撬开上方的保护盖，保护盖用卡扣固定，撬开的时候不能太用力。

下方用同样的方法打开，不过利用的是下方的micro-USB接口作为突破口。

另外还要先把SIM卡卡槽取出。

金属后盖上有一块小的保护盖，并用螺丝固定，先要把它卸下。

接下来把金属后盖拆下，它同样使用的是卡扣的方式固定在机身上，拆卸的时候比较费力。

可以看到，X5Max的主板呈“L”型

要进一步拆解，我们先把手机的电源切断，撬开电池的排线即可。

接下来我们拆卸卡槽，卡槽上有三颗螺丝固定，拆卸以后撬开排线即可。

机身底部有扬声器、麦克风以及micro USB接口，它们和卡槽采用同样一条排线，拆开底部的塑料盖即可看到内部结构了。

X5Max的卡槽很特别，采用双SIM卡+TF卡的设计，卡1位置支持micro-SIM卡（移动4G、3G网络），卡2的位置支持Nano-SIM或者TF卡（仅支持GSM网络，二种卡选择其一）。

要取出主板，我们还要把按键的排线撬开。

顺利拆出L型主板，可以看出主板上的布板的结构很紧凑。

X5Max采用了单面临界布板设计，单面化程度高达90%，所以在主板背面几乎看不到有什么元件。

X5Max在4.75mm的机身内依然保留了3.5mm耳机接口，vivo使用了名为“茧式互锁耳机结构”的设计，进一步控制耳机插座的厚度。

我们再来看看X5Max引以为傲的音频芯片，ES9018K2M数模转换芯片，这颗芯片相信大家都不会陌生了，vivo曾在X3、Xplay3S都有使用，可以说是用在手机上性能最强的数模转换芯片。

同样来自ESS的Sabre 9601K运放芯片，这次的X5Max在音频架构上有较大的改进，引入了二级运放，而9601K这颗芯片则是作为X5Max的一级运放，它还是vivo独占使用的一款新芯片。

这颗是德州仪器的OPA1612，不过在芯片上的没有型号标识，估计是vivo采用了新的封装。OPA1612作为X5Max的二级运放，它也被魅族MX4 Pro所使用。

除了优秀的回放素质，X5Max还延续了X5“K歌之王”的特色，加入了雅马哈YSS205X这颗数字环绕声信号处理芯片，让X5Max有着出色的K歌表现。

摄像头方面，X5Max的后置采用了1300万像素摄像头，F2.0光圈，前置则是500万像素摄像头，F2.4光圈。其中后置摄像头采用了索尼IMX214第二代堆栈式传感器。

由于要兼顾超薄机身，所以X5Max不得不在电池容量上妥协，它使用了一块2000mAh的锂电池。

X5Max拆解全家福（由于X5Max上的金属屏蔽罩是焊接上去的，再考虑到我们拿到的是限量500台的评测机，所以这次的拆解也就点到即止了）。