近日，vivo发布了迄今为止全球最薄的手机vivo X5 Max，厚度仅有4.75mm，一举刷新最薄手机记录。

进入“4mm”时代的X5 Max并没有在配置上妥协，采用了5.5寸Amoled屏幕，分辨率达到1080P，其还采用高通骁龙64为八核处理器、索尼第二代堆栈式传感器IMX214镜头（表面为蓝宝石玻璃），据称拍照水平与拍照旗舰vivo Xshot相当，当然还有全新的Hi-Fi 2.0技术值得期待。

那么问题来了，如此之薄的vivo X5Max会不会容易掰弯呢？其摄像头凸起有没有“不忍直视”？设计、做工各方面会不会做出很大妥协呢？下面我们就来一起见识下这把“刀”。

X5Max依然采用扁平的纸质包装盒，正面仅有“X5Max”几个字，白色素雅简洁。

背部则在配色上做了改变，采用了香槟金配色，不出意外的话，内部的手机也为香槟金的后壳。

随机附送的电源适配器，规格为5V/2A，外观圆润，比起很多其他手机品牌的适配器要精致的多。

除此之外，vivo X5Max还送了一部入耳式线控耳机XE600i，这也是vivo的惯例。

4.75mm这个厚度几乎达到了目前工艺的极限，X5 Max中框采用“多梁机翼中框”技术，就是在纳米注塑一体成型的铝合金中框上，通过激光焊接叠加了三层钢板，并运用机翼加固原理内嵌多层骨位来进行进一步强化。

也就是说，尽管中框宽度仅有3.98mm，但依然能够提供足够的强度，承受日常生活中的挤压是没有问题的，也不会出现一碰就弯的状况。

相比左侧的一览无余，vivo X5Max的所有按键均集中在机身右侧，方便右手操作。可以看到，因为中框的缩窄，按键的宽度也被极度的压缩，不过按键手感并没有太大的损失，反馈依然干脆有力。

换个角度感受一下

如果你还不清楚4.75mm厚度的概念，可以拿出USB接口看一下，两者几乎相当。

在这个厚度上，连耳机接头都显得更粗一些。

仔细观察耳机接口，可以发现刨除切边后，3.98mm的中框根本容不下3.5mm耳机接口，所以只好借用了后壳的一部分空间，那么如何来保证耳机不会把后壳撬开呢？

据vivo在发布会上讲，X5Max首创了茧式互锁耳机插座，可有效提升结构强度，防止了耳机在纤薄机身上的晃动。除此之外，X5Max还内置了YAMAHAYSS-205X混响处理芯片，第一次在安卓平台上实现了带有人声混响音效的实时耳返效果。具体效果如何，还有待进一步试听体验。

超薄机身的一个痛点就是摄像头了，为了实现4.75mm的机身厚度的同时能够保证拍照质量，X5Max也只好让摄像头任性了一回。

从上图可以看出，其摄像头凸出并不是很多，可以说完全能够接受，另外摄像头表面覆盖的是蓝宝石玻璃，加上金属圈的保护，面对日常的刮檫是没有问题的。

感受其超薄设计之后，我们再来看看其他方面设计：

Vivo X5 Max整体可以看作vivo X5的放大版，5.5寸屏幕确实要比5寸的X5大上一圈， 观其正面，前摄像头、距离传感器的位置进行了对调，但无论细节如何改变，仍具有浓浓的vivo气息。

“艳丽”是Super Amoled魔丽屏的特色之一，这在vivo X5 Max表现得淋漓尽致。

背面摄像头位置与先前的设计一致：位于左上角，呈方形设计。规格方面，采用索尼1300万像素第二代堆栈式感光元件IMX214，拥有6P镜片组，表面则由蓝宝石玻璃覆盖。

在三段式的底部，扬声器孔细密排列，比起X5要更显对称，细节设计上也并没有因为追求超薄而有所妥协。

中框上的Micro USB接口下部已经完全断开，好在内部有金属圈加固，所以也不用担心插拔时伤到后壳。

值得一提的手机，vivo X5 Max还支持双卡双待，并且考虑到机身纤薄，卡托也经过特别结构设计，vivo称之为“与或卡托”，能支持双卡SIM或单SIM卡Micro SD卡扩展。