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AMD Sempron 3300+不久将问世
2005-04-07 10:34:00  出处:快科技 作者:Duo & ZNXF 编辑:ZZYQ     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

INQ报道,过去在1月份就有报道称,AMD计划推出一款3300+ Sempron Socket 754平台的芯片,并用其替代现今的3100+旗舰产品。同时一些主板厂商也已经发布了支持该设备的BIOS更新版本。

现在,AMD公司的网站上展示了4款经AMD认证支持3300+ Sempron处理器的主板,两款来自Winfast,两外两款分别来自Albatron和Leadtek。在该网站上,同时还展示了3300+ Sempron的散热器,分别来自Akasa,Foxconn和Spire。现在这些3300+的配件已经整装待发了,相信该处理器不久也将会面向大众。

相关连接:

AMD认证支持Sempron 3300+的主板列表

AMD认证支持Sempron 3300+的散热解决方案

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