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AMD Sempron 3300+不久将问世
INQ报道,过去在1月份就有报道称,AMD计划推出一款3300+ Sempron Socket 754平台的芯片,并用其替代现今的3100+旗舰产品。同时一些主板厂商也已经发布了支持该设备的BIOS更新版本。
现在,AMD公司的网站上展示了4款经AMD认证支持3300+ Sempron处理器的主板,两款来自Winfast,两外两款分别来自Albatron和Leadtek。在该网站上,同时还展示了3300+ Sempron的散热器,分别来自Akasa,Foxconn和Spire。现在这些3300+的配件已经整装待发了,相信该处理器不久也将会面向大众。
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