根据Infoworld消息，半导体和芯片厂商将在45nm以下的芯片生产过程当中采用新材料，来取代现在使用的纯净硅晶圆，以跟上芯片速度的发展步伐。半导体和芯片厂商采用新材料的目的，在于生产价格更低、功耗更少和性能更高的芯片产品，但是半导体和芯片厂商在芯片尺寸不断缩小的情况下，为了达成以上目标，就必须采用新材料来取代现在的纯净硅晶圆。

现在已经采用的Strained Silicon等最新技术，将让芯片工艺延伸到65nm到45nm程度，但是在45nm以下工艺上，如30nm、25nm，半导体和芯片厂商就必须采用其它新技术。处理器厂商Intel正在研发数种新技术，Intel将在今年过渡到65nm工艺，在2007年过渡到45nm工艺，在2009年过渡到32nm工艺，在2010年过渡到22nm工艺。