台湾代工厂联电最近与厦门市政府达成协议，将在当地兴建一座晶圆厂，但最多只肯输出40nm工艺，28nm坚持留在台湾。

这座工厂由联电、厦门市政府、福建省电子信息集团合作兴建，总投资最多将达380亿元人民币，预计2016年底上线，初步使用45nm、40nm工艺，生产300毫米晶圆，月产能5万块晶圆。

该工厂将主要用来生产通信、信用卡、银联卡等领域使用的芯片。

这也是台湾企业第一次在我国内地投资300毫米晶圆厂。去年7月份公布的计划还是200毫米。

联电称，新工厂有助于其提高代工市场份额，为客户提供更完整的订单和制造工艺。

联电执行长颜博文表示，我国大陆半导体内需市场的规模已经达到世界第一，但现阶段自主产品比重仍比较低，“实际进口总额高于进口石油，金额非常庞大”。此次在厦门设厂，目的就是让联电抓住我国大陆市场快速成长的机会，用我国大陆制造工厂争取全球集成电路设计领域的业务。

同时，位于台南科技园的Fab 12A工厂五期工程将继续扩产，计划2015年2月份开始安装生产设备。