Intel将在下周召开一年一度的IDF开发者论坛，主要的议题有双内核，I/O加速技术和EPC等几个方面:

"最近英特尔正在讨论将Smithfield的两个核心分别放在两个硅片上，让它们共用一个封装。它的频率将是3GHz 到3.2GHz。

分析人士认为，Smithfield中采用两颗相对比较独立的核心将对英特尔有益。这样该公司就能够把台式机双核芯片的发售时间从2006年提前到2005年第二季度，从而比其竞争对手AMD 的台式机双核芯片提前几个月面市。"

另外还有Intel的I/O技术:

"这次会议的另外一个亮点将是英特尔的I/ O（输入/ 输出）加速技术，该技术的目的是为了解决TCP/IP的数据报道:

-Zdnet China

-Extremetech