Intel的通信基带技术虽然没有高通那么声名远播，但是坐拥英飞凌的技术实力，绝对是不容小觑的，市场占有率其实也相当高。

今天，Intel又宣布了新款基带“XMM 6225”，主要面向物联网设备，核心面积只有大约300平方毫米，号称是世界上最小的独立3G基带。

XMM 6225方案包括两部分，一是X-GOLD 625基带处理器，二是SMARTI UE2p收发器，这也是Intel第一次在单一芯片内同时整合发射和接收、3G功率放大器、电源管理单元。

Intel表示，这样能保护基带免受温度过高、电压波动、电流过载等不良环境造成的损坏，更适合安全监控、传感器等物联网应用，因为这些设备一旦出现硬件问题是会带来很大风险的。

当然，成本、功耗也因此得到了更好的控制。

规格方面，XMM 6225比较规矩，支持双频段HSPA，最大下载、上传速率7.2Mbps、5.76Mbps，同时还可选四频段2G(需外加功率放大器)、A-GPS。