Intel近日连续公布了14nm工艺、Broadwell-Y Core M处理器的很多技术细节，而在这一代之后将是“Skylake”，继续是用14nm，但是架构上会有较大革新，而且还有个惊喜。

我们知道，Sandy Bridge处理器上在内核、顶盖之间使用的是高级钎焊材料，散热效率高，也有利于超频，但是从Ivy Bridge开始，Intel就换成了很普通的硅脂，再加上22nm工艺导致晶体管密度提高、发热集中，高温、难超频日益凸显，也掀起了持续不停的开盖高潮。

Haswell上还是普通硅脂，引得怨声载道，就连专为超频而发的i7-4790K、i5-4690K，最后也只是一些高级点的硅脂罢了，只有到了月底的发烧级Haswell-E上才肯给点钎焊。

根据最新曝料，定于2015年推出的Skylake处理器家族中，Intel会重新普及钎焊材料，再结合新工艺，必然会在温度、超频方面带来极大改观……

不过等等，悲伤的是，Skylake在桌面上只会有普通版本，K系列则是Broadwell，亦即两代混搭。

能超的是硅脂，不能超的是钎焊——不带这么玩人的吧！

Skylake将成为第六代酷睿，主流市场上首次支持DDR4内存，但是接口会改成新的LGA1151，芯片组也升级到100系列。

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