据报道，KingMax（胜创）继Mars系列DDRII桌上型计算机内存后，为迎合Alviso芯片组的发展，早已备齐高速的DDRII-400/533 SO-DIMM NB专用内存模组；KingMax以多年TinyBGA封装技术丰富的成功经验，跨足到新世代DDRII亦采用JDEC标准规格的BGA封装技术，KingMax不论在封装技术、产品制程及质量控制早已都具备了多年的丰富经验，其所推出同时具备高稳定、兼容性、高速的数据传输频宽及高散热效能的DDRII SO-DIMM NB内存，亦抢先支持Sonoma平台，不论数据传输效率、应用效能及超高容量（1GB）的特性等，KingMax DDRII SO-DIMM内存都顺应了数字时代发展的潮流。

此外，KingMax配合国际无铅化环保时代的来临，这两款DDRII SO-DIMM内存都采用了KingMax与世界同步的无铅量制程，以无铅化的IC颗粒、PCB及焊接材料制造而成，完全符合欧美、日本及大陆等地的环保要求。

KingMax应用新一代的DDRII内存架构技术，根据JEDEC规范精心打造的DDRII 400/533 SO-DIMM高规格内存，在规格上支持较低的工作电压设计（1.8V），可降低约50%的耗电量；工作频率200/266MHz，可发挥最高每秒3.2/4.3GB的内存传输频宽；同时整合内建ODT（on-die-termination）技术，可维持高速下的内存信号波形，将噪声的干扰降至最低。