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上海先进半导体拟赴港上市
2004-12-28 18:23:00  出处:快科技 作者:Kuntium 编辑:Kuntium     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

据报道,尽管市场环境不容乐观,但上海先进半导体制造有限公司(以下简称“先进半导体”)仍然准备在香港联交所进行首次公开招股。

先进半导体将于2005年第一季度进行首次公开招股,计划融资1-1.5亿美元。虽然近一段时间IPO市场十分繁荣,但IC产业却并不景气。自上市以来,中国最大芯片代工厂中芯国际的股价已下滑了38.9%。今年夏天,另一家中国芯片企业华润上华取消了在香港上市的计划。按照华润上华原定计划,该公司将于本周进行首次公开招股。

飞利浦和上海贝岭都持有先进半导体股份。2003年,美国捷智半导体公司同先进半导体成立了一家芯片制造合资企业。其中,捷智半导体提供混合信号及RF技术以及营销服务,而先进半导体则提供产能。

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