上月各大媒体也报导了有关Dual Eden Embedded Mini-ITX主板的消息，近日HKEPC向VIA嵌入式系统平台处了解，据VIA嵌入式系统平台处CPU产品营销副理吴亿盼小姐表示，Dual Eden Embedded主板会于12月底推出少量的工程样本，而将会于春节期间量产。

另外她亦透露了下一代C7将会有两种不同的封装，第一种是兼容Socket 479 Pentium M脚位的C7M，另一种将会和现时Eden处理器相同的Nano BGA封装用作Embedded系统。而且C7亦会承继现时VIA处理器的一贯传统，就是低功耗，据VIA表示C7处理器最高功耗低至7W。