说起基带芯片和通信技术，高通的彪悍无可匹敌，但其它厂商也在努力追赶。去年的CES上，我们第一次见到了博通的LTE Cat.4基带方案，支持10+10MHz载波聚合，随后在MWC上正式发布。

之后，博通收购了日本瑞萨电子的LTE、SoC相关业务，并进行了重组，甚至放弃了自己的LTE基带，以研发新的M320 SoC多模芯片和独立的LTE基带。

CES 2014上，博通就展示了M320 SoC，正是来源于瑞萨的SoC平台。它集成了两个Cortex-A9架构的CPU核心，主频1.2-1.5GHz，图形核心上PowerVR SGX 5XT，整合基带支持LTE Cat.4 150Mbps、DC-HSPA+ 42Mbps、GSM，并支持VoLTE、CSFB(电路域回落)、OTDOA(到达时间差定位法)。

博通还准备了基于M320的交钥匙参考方案，并在现场连接了T-Mobile LTE网络，还允许观众测试，跑出了下载40Mbps、上传11.79Mbps的速度。

博通透露，该方案已经得到了三星某款即将推出的新手机的采纳，事实上该手机在收购完成前就开始了。

此外，博通还预告了即将推出的LTE Cat.6 300Mbps基带，支持LTE FDD/TDD、DC-HSDPA 42Mbps/DC-HSUPA 11Mbps和双卡双待，事实上它支持所有的3GPP标准和频段，可以全球漫游。

现场连接Anritsu基站模拟器，演示了20+20MHz载波聚合，下载速率无限逼近理论上的300Mbps。