联发科的智能手机方案越来越受欢迎，也带动了周边厂商的积极性。业内消息称，台湾的一大批零部件供应商都在为联发科开发相关组件，包括液晶驱动IC、电源管理IC、环境光传感器、陀螺仪、触摸屏控制器IC、MEMS麦克风等等。

目前，联发科在手机平台的研发重点包括4/8核心处理器、4G基带、无线芯片等，都是技术、联发科智能手机芯片竞争上最核心的部分，而周边部分则交给其他IC厂商来补充。

联发科智能手机芯片今年预计可出货2亿颗，明年更是会猛增50％而突破3亿颗，自然会带动相当大的一个市场，因此配件厂商一旦傍上了联发科这颗大树，收入和利润都不是问题。