联电(UMC)一度是堪与台积电(TSMC)并驾齐驱的台湾半导体代工厂，但近几年被甩得越来越远，虽然也进入了28nm时代但无论哪方面都相去甚远。

近日，联电董事会批准了181.8亿新台币(6.1亿美元)的资本支出增补计划，将重点用于扩充28nm工厂的产能。

目前，联电每月可产出大约1万块28nm晶圆，明年会根据客户需要逐步增加。

与此同时，28nm给联电贡献的收入仍然微乎其微，预计在今年总收入中的份额只会有1-2％，只能指望明年大幅攀升。相比之下，台积电的这一比例已达1/3。

现阶段，联电的重点仍然是用40nm、65nm生产特定的IC电路。

最近今年，联电的资本支出一直很谨慎(或者说拿不出来那么多)，过去两年分别只有15亿美元、20亿美元，今年预计约为15亿美元，而台积电今年是95-100亿美元。

明年的均未公布。