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近日,ARM在加州圣克拉拉召开技术大会“ARM Techcon 2013”,详细介绍了未来的主流级移动处理器架构Cortex-A12,以及新一代移动GPU Mali-T700系列,还涉及到了ARMv8 64位架构、big.LITTLE双架构技术升级。
和很多人想象得不同,Cortex-A12才是当前Cortex-A9的真正继任者,都针对主流中端领域,Cortex-A15其实是面向更高端领域的,甚至有进军桌面和服务器的企图。
A12依然采用双发射机制,不过整体进行了重新设计,完全乱序执行(A9部分乱序),流水线从9-12级调整到11级,还引入了A15的一些特性,比如大物理内存寻址(LPAE)、硬件虚拟化等等,其中物理寻址从32位拓展到40位。
NEON单元在A9架构里是可选项,A12里就是必选项了。A9 NEON/FPU(浮点单元)和载入/存储单元共用发射端口,A12将它们分开了,指令分发端口也增加到6个。
A9二级缓存是外置的,8/16路,128KB-8MB,A12则完全集成,16路,256KB-8MB,同时还可选支持ECC。
事实上,A12在某种程度上更像是A15的精简版,无论架构设计还是技术特性都在很大程度上借鉴了后者。当然了,它也是32位ARMv7-A大家庭的一员。
ARM官方宣称,A12可在与A9同等工艺下带来20-50%的性能提升,同时在内核面积效率、能效方面保持当前水平,峰值功耗大约400-450毫瓦。
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