三、 小米3工程纪念机图赏

全贴合工艺让这块屏幕与黑色机身和谐的融为一体，屏幕作为前面板1mm出头，被后壳紧紧包住，像是屏幕从机身顶部（或底部）推入一样，结合的严丝合缝。

小米 3和小米2机身重量也就差几克，但握持时会感觉小米3要轻许多，其中既有机身变薄而引发的对重量的错觉，也有受力面积增大对手的压强减小的原因。

后壳上下两侧不再有弧形过渡，使得顶端和底端变的完全平整，更显硬朗大气。

方形的摄像头偏于机身左上角，像素达到1300w，并且有双LED灯辅助。让人惊喜的是，虽然机身厚度压缩到了8.1mm，摄像头却丝毫没有凸起，使得整个背部成为一个完整的平面。

由于是工程纪念机，除了下方的亮银色“MI”字LOGO，还印有独特的机器信息，其中有“2013061”的字样，表明该批工程机定型于3个月前。最引人注目的当属最后的工程纪念版的编号了，这款手机的编号为No.00000158，不清楚总量有多少。

机身结构上最大的变化，当属小米3首次采用一体化造型，使得后壳不再能够随意拆卸，当然电池也不能随意更换。

因为绝大多数用户所用的SIM卡仍是标准的大卡，因此小米3并没有顺应潮流采用MicroSIM卡，而是在顶部中央设计了一个标准SIM卡的插槽，支持GSM和TD-SCDMA网络。左侧是标准的3.5mm耳机插孔，这次小米仍未送耳机，稍显遗憾。在两者之间还有四个小孔，内含副Mic。

较具特色的是，小米3将格栅式扬声器移到机身底端，放置于桌面上也不会挡住，但是横屏手握时容易遮挡。Micro USB接口移到底端左侧，方形设计，使用了0.4mm钢板加固。

音量调节键和电源键同小米2一样，均位于机身右侧，键程刚好，触感也非常的干脆，比先前评测的工程机好很多。

机身左侧没有任何按键和接口，保持完美的弧度。