xbitlabs消息。AMD已经取得在未来制造芯片时使用珀耳帖效应散热层的专利。该散热层可以使芯片更好的散发热量和更有效的冷却效果。然而，取得专利权的事实并不代表该项技术会应用在商业产品中。

“一方面，电子设备被证明包含绝缘层，而半导体组织位置在绝缘层之上。珀耳帖效应散热层连接绝缘层与热传递设备，带走半岛体组织与绝缘层之间的热量。”AMD评说。AMD到目前为至已经递交了6,800,933项抽象专利申请。

自从中央处理器晶体管数量和速度持续增长以来，预计到65nm工艺制造时将较现今处理器产生更多的浪费。如再按照传统技术生产，处理器发热量将很难降低。根据报道，AMD今后会将珀耳帖效应散热系统直接装配在其处理器上，以使处理器温度稳定在50-60摄氏度之间。

现在不知道65nm的AMD处理器耗电量，但据AMD发布的消息AMD在加利福尼亚基地采用65nm工艺生产芯片的时候同时会生产双核心处理器。