根据行业观察家表示，台湾半导体制造公司（TSMC）已经看到了一些主要客户订单放缓。

这些对台积电订单放缓的客户，包括高通、博通和OmniVision公司等等。受最近高端智能手机销售和PC市场负面新闻影响，它们均放慢订购芯片晶圆步伐。

最近新闻媒体纷纷报道，智能手机高端产品销售情况令人失望，而对个人电脑的需求依然低迷。许多品牌供应商和合约制造商已经削减了其2013年出货量预测。

然而，台积电28nm低功耗高-K金属闸极（HPL）工艺在第三季度的订单继续增长。消息人士指出，28nm HPL工艺针对低漏电应用，如手机，无线通讯及便携式消费电子设备。

据有关人士透露，台积电2013年第三季度的综合销售额将增长10%左右，第二季度这个数字是17.4%。台积电预计将在7月18日举行投资者会议，会上将公布第二季度业绩，同时公布第三季度投资指导。