根据xbitlabs今天报道,AMD在給客户的一份文件当中透露,他们将在11月份推出90nm工艺的Sempron处理器。在这份文件当中，AMD表示，Sempron 3100+处理器的步进将从现在的CG转换成D0，CG步进代表0.13微米制程，D0步进代表0.09微米制程，新版Sempron 3100+处理器的CPUID是00010FC0h，处理器编号是SDA3100AIO3BA，有OEM和零售版两种。

AMD 0.09微米制程的Sempron处理器，将和0.09微米制程的Athlon 64 Winchester处理器一样，都采用D0核心，0.09微米制程Sempron处理器和Winchester之间的区别在于256KB和512kB二级缓存，以及对64位计算的支持。

AMD表示，D0核心的 0.09微米制程的Sempron 3100+处理器，在针脚上兼容现在的Sempron 3100＋处理器，都采用Socket754接口，但是主机板需要更新BIOS，才能正确识别D0核心。AMD D0核心Sempron 3100＋处理器将从11月1日开始出货。

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AMD于周四向其透露公司计划最早于11月开始推出低价Socket 754处理器。该报道证实了AMD正在迅速得改变其庞大的产品线，以使其向更经济合理的方向发展。

AMD Sempron是AMD为普通用户提供的低价CPU，不像Athlon 64，其并不是64位处理器。它主要是与Intel的Celeron D系列竞争。但是，PGA754的Sempron将仍然支持AMD增强型病毒保护技术，该技术将能够防止系统内存执行恶意代码。

照AMD现在的形势推测，该D0版本应该将能够通过转接卡与支持CG版本CPU的主板兼容，其将能够用于现今的Athlon 64 754平台，但是也许需要更新BIOS才能正确认出CPU的ID。

第一批采用90nm硅绝缘工艺制造的Sempron 3100+ CPU预计将于2004年11月1日推出。

根据AMD的发展蓝图，其将会于今年发布90nm的移动，桌面和服务器芯片。但是目前还没有确切的时间信息。

AMD目前尚未对此做任何评论。