一体式封装：并非史无前例

如果结合到实际来看，SOC并非新鲜产物，在工控、小型机等设备中，SOC是一种很常见的形式，就在家用平台中，你可曾记得AMD第一代APU中的C、E系列，就是与主板封装在一起的？

AMD E350处理器+主板

Intel ATOM BGA封装处理器+主板

这种封装形式将CPU、主板和散热器一手包办，自然而然的降低了DIY程度，不过从过去已有产品来看，出货方依然是主板厂商，只不过处理器是在出厂前由主板厂商进货并封装。其实这种方式对于消费者而言并无弊端：处理器型号并没有太多选择，一、两种型号已经足够，低发热处理器对于更换散热设备的需求并不大，实际上这样的方式反而有利于降低中间环节的成本，最终到用户手中的产品价格一定要比分开购买更加低廉。

其实Intel也在做同样的事情：在低功耗移动、桌面平台上采取SOC方式封装，而主流、高端级处理器依然不会有大的改动。在过去，此类产品作为入门中的入门，需求量并不算很高，并不算市场主流产品，对于大部分用户而言独立封装的处理器才是第一选择。当然，这个情况可能会随着半导体工艺的进步而有所改变，或许SOC封装方式的产品也能满足大部分用户的性能需求从而成为主流产品。我们并不排除这个可能性，但是这并不意味着DIY会被放弃。事实上高性能产品的需求并未见明显降低。