Trinity APU A10-5800K开盖小试牛刀取得成功之后，日本媒体PCWatch对此又产生了更浓厚的兴趣，详细研究了开盖过程，并且使用更多硅脂、在更多频率状态下进行了对比。你别说，效果还真的很不一样。

这次开盖的工具换成了剃须刀片

A10-5800K

成功拿下散热顶盖

近看基板四周的粘合剂

擦干净内核和顶盖的原装散热剂，基板上的粘合剂也一并弄掉

APU内核真身与基板

换上比较有名的硅脂OCZ Freeze Extreme，同时基板上的电容用胶带保护起来

再换上Core i7-3770K开盖中常用的酷冷博液态金属硅脂CoolLaboratory liquid Pro

散热器是利民Archon SB-E X2

在3.8GHz/自动电压(默认状态)、4.2GHz/1.3625V、4.4GHz/1.4500V三种状态下分别测试开盖前、换装两种新硅脂的核心待机温度、满载温度，结果如下表：

换上高级硅脂后，待机温度普遍降低了1-2℃，差别不大，但是满载温度就很不一样了：不超频的时候最多能下来9℃，超到4.2GHz、4.4GHz之后更是分别可以降下来最多13℃、15℃，即便是使用OCZ Freeze Extreme也能降温10℃左右。

很显然，无论是Intel还是AMD，散热顶盖与内核之间的原装硅脂质量都只能说一般般，在满负载尤其是大幅度超频的情况很容易成为限制散热的瓶颈，对普通超频可能影响不大，但是如果在极限超频中，相信会有很大的不同。

当然了，拆掉散热顶盖之后基板、内核、电容都会直接暴露在外，一则容易受到损伤，二则在极低温下也可能会有不良反应，反而不一定有利于超频。这些还都有待进一步研究。